多媒体会议系统分层通信结构及共算法研究

目前,多媒体会议系统的通信结构主要分为两种：集中式通信结构和全分布式通信结构。在远程多媒体会议系统中,这两种通信结构都很难满足多媒体会议系统的实时性要求。针对这两种通信结构的缺点与不足,该文提出了一种新的通信结构：分层通信结构。这种通信结构可有效减少远程多媒体会议系统的时间延迟。对于不同的媒体混合技术,我们分别给出了构造其最佳分层通信结构的方法及相应算法。实验数据表明,：相对于集中式通信结构和全分布式通信结构而言,分层通信结构可以有效减少远程多媒体会议系统的时间延尺,从而更好的满足远程多媒体会议系统的实时性要求。     

TD-SCDMA与TD-LTE共存千扰分析

1 概述 邻频干扰由两部分原因引起,一方面由于发射机发射成型滤波器的非理想性,使得部分功率落在接收机的接收频带进而对接收机造成干扰。     

TD-SCDMA与TD-LTE上下行帧同步方式

1 前言 TD-LTE是TD-SCDMA技术的演进与发展,目前已进入规模试验阶段。结合我国TD-SCDMA网络现状及TD-LTE技术试验情况,在F频段（1880-1920MHz）,TD-SCDMA网络与TD-LTE网络有共存的可能。     

微结构塑件的注塑充填尺度效应

微尺度聚合物熔体流动具有明显的尺度效应,模具温度和注射速率是微注塑充填流动的关键影响因素。文中采用微细电火花铣削技术设计分别制造了一模八腔的带有200μm和300μm微孔的注塑模具。以聚丙烯(PP)进行单因素充模流动工艺实验,研究了模具温度和注射速率对直径为200μm和300μm微圆柱充填高度影响规律。结果表明,当模具温度为30℃和注射速率为60%时,直径200μm微圆柱孔的充填高度小于直径300μm微圆柱孔的充填高度,且Ⅰ型腔的微圆柱充填高度大于Ⅱ的充填高度。随着模具温度升高和注射速率增加,2种微孔充填高度差在减小,Ⅰ型腔和Ⅱ型腔之间的充填高度差值也在减小。可见,升高模具温度和增加注射速率可以减少微尺度效应对微圆柱孔充填高度的影响,同时,还可以减小流动不平衡程度。     

分布式实时数据库系统中一种新的复制控制策略

为了更好地满足实时分布式数据库系统的实时性和一致性这两个基本要求 ,本文介绍了一种新的集成了实时任务调度和复制控制的复制控制算法 .     

DY08型铝合金弹性联轴器的断裂失效分析

采用化学成分分析、硬度测试、宏观检查、断口形貌分析、金相组织分析等方法,对多功能实验台中连接电机与实验装置的DY08型弹性联轴器断裂失效进行分析。结果表明:联轴器内侧存在残留加工刀痕,引起应力集中,形成裂纹源;材料中存在脆硬相,在交变应力的作用下,裂纹加速扩展,使联轴器发生疲劳断裂。即联轴器断裂的主要原因是存在加工缺陷,其断口呈现疲劳脆性断裂特征。     

不同基站计算架构Massive MIMO基带能效建模和趋势研究

大规模多输入多输出(massive MIMO)是5G系统的标志性技术,可利用大规模天线有效地提高频谱利用率。未来的5G-Advanced和6G演进massive MIMO将支持更多的天线和更复杂的算法,基带能效(EE)会成为持续提升网络能效的关键挑战之一。在MIMO系统中,基站计算架构可分为以ASIC为主的专用计算和以CPU为主的通用计算。由于缺乏对基带计算需求和EE的定量建模,选择最佳计算架构(专用或通用计算架构)是非常困难的。因此,有必要研究与组合逻辑单元及处理周期有关的不同计算架构的功耗模型。基于提出的功耗模型,得到每瓦特每秒单位浮点运算的EE方程式的封闭形式。数值结果表明,目前专用计算的EE分别比通用计算(带硬件加速)和CPU通用计算架构高30倍和200倍。     

TD-SCDMA与TD-LTE共存干扰分析

1概述邻频干扰由两部分原因引起,一方面由于发射机发射成型滤波器的非理想性,使得部分功率落在接收机的接收频带进而对接收机造成干扰。这种干扰用ACLR(Adjacent Channel Leakage power Ratio,邻道功率泄漏比)来描述。另一方面由于接收机接收成型滤波器的非理想性,导致接收     

基于拉伸试验的SPCC、SPCD冷轧钢板成形性能的研究

板料的成形性能受自身特性和各向异性的影响,使得板料表现出不同的成形性能。本文以冷轧碳素薄钢板SPCC、SPCD为研究对象,应用电子万能试验机,在13 mm/min的速度下对两种不同取向冷轧钢板进行了拉伸试验,分析比较了SPCC和SPCD两种冷轧钢板在不同条件下的力学性能和厚向异性指数,通过光学显微镜观察了拉伸前后的显微组织。结果表明,SPCC钢的抗拉强度、屈强比大于SPCD钢,SPCD钢板具有更好的成形性能;晶粒在三个方向的变形都没有明显的差别,且SPCC钢板与SPCD钢板的晶粒变形状态相似,两种板材的各向异性相当。