Cu颗粒包覆纳米SiC粉体的相分散性能分析

选用工业生产的纳米SiC粉料;利用歧化反应原理,分解出Cu颗粒,并与纳米SiC颗粒组成分散均匀的复合粉体;SEM和Auger电子探针形貌显示复合粉体颗粒呈球形;EDS、AES等检测结果表明,金属Cu颗粒包覆在纳米SiC颗料表面,从而使两相在纳米尺度范围内保持理想的均匀分散状态.     

国内外骨灰瓷的结构图景及其中的主要元素分布

找到了2%柠檬酸水溶液作为显露骨灰瓷中的磷酸三钙(C_3P)晶相的选择性腐蚀剂。测定了唐山、山东、宜兴等地的制品或试样中的C_3P相的体积百分率一并与所测的英国、日本试样的结果对比。获得了10%的Na_2CO_3和10%NaOH两种水溶液作为骨灰瓷全物相适宜的腐蚀剂,腐蚀后蒸金膜的抛光片可以用高分辨的光学显微术以及扫描电镜显露各试样的全部物相结构,然后,再与相应的Na、K、Ca、Al、Si、P等元素面扫描的电子探针(EPMA)给果对照,获得了各骨灰瓷试样中上述全部元素的分布与全部物相特定形态之间的关系。元素的分布基本上与各物相本身的化学组成相一致。P存在于C_3P之中,罕有进入玻相的。获得了所有国内外试样的全结构图景。根据C_3P、CAS_2、Q、粘土、云母和长石残骸等各相的特定形态,可以用光学显微术详细鉴定其结构,从而指出其优劣,为改善工艺规程提供建设性的建议。     

玻璃池炉耐火材料的侵蚀及其结石的研究

运用光学显微镜技术系统地研究了熔炼显象管玻璃的池炉中各种耐火材料砌体的侵蚀过程,并指出该玻璃中的结石主要是各种耐火材料结石。     

高性能陶瓷材料的俄歇能谱分析

降低陶瓷材料表面电荷的积累一直是俄歇分析技术能否成功应用于该类材料必须解决的首要问题. 通过实验认为：陶瓷材料试样减薄法可以用来降低表面电荷.采用这种方法,样品可分析区域大小仅依赖于电子束斑尺寸. 因而,用Microlab 310--F热场发射扫描俄歇微探针分析仪能在几十纳米的微区内,获取结构信息和除氢氦外的化学成分信息,突破了陶瓷材料在低电压、低电流下约几十微米的分析范围. 在此基础上,挑选了掺Dy的α-Sialon ,掺Y、La的α-Si₃N₄与以Al₂O₃为基体加入SiC晶须, 并通氮气氛处理的三种高性能陶瓷作为实验对象,分析和研究它们的晶粒、界面的成份、化学态和结构.发现α-Si₃N₄和α-Sialon陶瓷中的Si(LVV, KLL)峰位都会向低能端漂移,峰位分别为: 84eV 和1613eV. Si--N--O的结合态又使Si(LVV)峰继续漂移到80eV左右. 掺Y、La的α-Si₃N₄的玻璃相区, Si至少以两种或者两种以上的化学态存在.掺Dy的α-Sialon陶瓷的局部区域内有四种组分不同的固溶相及三种组分不同的晶间相. 另外, 在SiC与SiC-BN-C纤维补强复合陶瓷材料的断裂面,观察到从SiC基体拔出的纤维表面的大部分是残留的C层与C-BN交界层.     

某种进口用于连铸炼钢密封环的显微结构研究

用ＰＯＭ，ＴＥＭ，ＥＤＡＸ，ＸＲＤ谱，ＩＣＰ分析，ＧＳＤＣ曲线等观察，测试，分析了研究了某种进口的，用于连铸炼钢密封环的组成材料和其显微结构图景。这些数据以改善材料和工艺提供了科学依据。     

浇钢用石英散粒引流料的结构参数测定

一、绪言采用滑动水口的钢包,每次使用前需要在流钢孔中填充引流填料,目前宝钢使用的引流料大多进口,国内正在试制。决定引流料引流率的关键因素是其物理化学性能。因此,研究引流料的化学矿物组成和定量结构参数对于改进引流料,提高炼钢厂的经济效益有很大意义。最近对两批进口的引流料试样(编号分别为Cu和Xi),在实验室进行了测试研究,得到的数据和结果,可供制造和使用部门参考。二、测试方法与结果 2·1矿物组成 Cu试样属粗颗粒,收到时已被分选为两组,其一为灰暗有透光性的颗粒,量较多,     

建阳兔毫盏仿制品的结构本质(下)

上期登了:一、绪言。二、建阳兔毫盏和原料的化学组成。三、釉料在高温显微镜下的受热行为。四、宋代芦花坪建盏的品种。五、兔毫盏仿制品的显微结构。     

Bi_2Sr_2CaCu_2O_y超导晶体的多色性及其显微结构特点

应用透射电镜和光学显微镜研究了熔融急冷法制备的Bi系高温超导体的显微结构。首次报道了Bi系超导晶体具有明显的多色性。实验证明:针状超导晶体沿α轴择优生长。在试样表面异相成核生长的2212晶体垂直于外表面择优取向排列。     

异丁烯-甲醛一步法制异戊二烯新体系催化剂的研究

对异丁烯-甲醛气相一步法制异戊二烯Cu_xBi_yO_z/SiO_2催化剂活性组份负载量、制备和操作条件进行了考察,并与 Bi_yO_z/SiO_2、Cu_xO_z/SiO_2单活性组份进行比较。结果表明,Bi_yO_z/SiO_2催化剂对该反应几乎没有活性;Cu_xO_z/SiO_2虽有一定的活性但有较长,的诱导期;Cu_(?)Bi_yO_z/SiO_2能消除诱导期,并使反应结果达到较高水平。通过对 Cu_xBi_yO_z/SiO_2操作条件的考察,找出了该催化剂的最佳反应条件:反应温度280—300℃;反应周期50分钟;接触时间0.6秒;烯醛摩尔比6.7。