Al2O3/Cu复合材料强化机理研究

采用内氧化法制备了Al2O3／Cu复合材料，进行了高温电子拉伸实验，并通过微观组织观察，分析了该复合材料的强化机理。拉伸实验结果显示：Al2O3／Cu复合材料不仅室温强度很高，而且高温时仍保持较高的强度。微观组织观察分析表明：细小的Al2O3颗粒的弥散分布是该复合材料具有高强度的主要原因，表现在：Al2O3颗粒存在能够抑制Cu基再结晶的进行；Al2O3颗粒的存在阻碍晶界亚晶界运动，从而阻碍晶粒长大；Al2O3颗粒的阻碍位错运动，增加位错密度；Al2O3颗粒的存在提高材料的蠕变抗力。     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的再结晶行为

以Cu2O为氧化剂，采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3／Cu复合材料。并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理，在氮气保护下进行高温退火处理(700℃～1050℃，1h)。研究了硬度随退火温度的变化规律，观察了显微组织。结果表明：在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒：经900℃，1h退火后Al2O3／Cu复合材料的硬度可保持室温的87％以上；其再结晶温度高达1000℃；变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高，但对软化和再结晶温度影响不大。     

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究现状与进展

综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对内氧化法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。着重分析了Al2O3弥散强化铜基复合材料发展过程中遇到的问题,并对其今后的研制方向作了进一步的展望。     

基于氧在固态铜中进行非稳态扩散的动力学研究

在内氧化动力学实验的基础上,研究了铝质量分数为0.19%、0.42%、0.72%和0.94%的铜铝合金平板形试样在1023 K、1123 K、1223 K和1273 K温度下的内氧化动力学,并采用定量金相技术测量了内氧化层的深度,推导了平板形状铜铝合金试样的内氧化动力学方程.经内氧化实验检验证明,该方程可以较精确的描述平板形状铜铝合金的内氧化动力学.基于该方程和内氧化深度测试,计算出了氧在铜中的渗透率.     

内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的性能研究

采用Cu2O粉为供氧方式的内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料。通过微观组织观察，分析了Al2O3／Cu复合材料的组织，研究了复合材料的导电性能及高温下退火后的硬度特性。研究表明，细小的Al2O3颗粒在Cu基体内的弥散分布，阻碍了位错及晶界、亚晶界运动，抑制了再结晶，从而使制备的Al2O3／Cu复合材料电导性能好，而且高温退火后仍保持较高的硬度。     

Al2O3/Cu复合材料的高温拉伸性能研究

Al2O3弥散强化铜复合材料(ADSCC)因其具有优良的高强度高导电性能以及抗高温软化性能而成为备受瞩目的一种工程材料.研究了ADSCC的微观组织和拉伸性能.研究表明该材料相比Cu-Cr合金(Cr0.7%)在高温下具有很高的强度保持比.材料的强度随温度的升高而下降.对ADSCC的微观组织研究表明该材料的强度高主要是因为Al2O3颗粒的弥散分布限制了位错运动,阻碍了晶粒长大和Cu基体的再结晶.动态回复和局部再结晶是主要的软化机制.断裂特征表现为局部韧性断裂.