《金属材料及热处理》CAI课件制作策略

针对《金属材料及热处理》课程的特点,在比较传统教学方式与多媒体教学优势的基础上,结合《金属材料及热处理》CAI课件的制作实践,论述如何将多媒体教学与传统教学有机结合,发扬各自的优点,为《金属材料及热处理》提供了一个有效的教学手段。     

铜在碳钢中扩散及其对碳钢耐腐蚀性的影响

用水溶液电沉积法在碳钢表面电镀铜并进行高温扩散退火,用Den-Broeder法计算铜在碳钢中的扩散系数,研究了铜在碳钢中的扩散行为及其对碳钢耐腐蚀性的影响。结果表明,铜在碳钢中的扩散主要沿晶界进行,铜的扩散抑制了热处理过程中碳钢晶粒的长大。铜在碳钢中的扩散系数为1.11×10-16～3.03×10-11 cm2/s,扩散系数随着退火温度的提高而升高,随着铜浓度的提高而降低。铜在碳钢高温奥氏体区中扩散所需的激活能为126～167 kJ/mol,在高于低温铁素体+奥氏体混合区中激活能为90～108 kJ/mol。通过铜在碳钢中的扩散制备的Cu-Fe梯度材料,具有优良的耐腐蚀性。     

Na2WO4-ZnO-WO3体系的粘度特性研究

Na2WO4-ZnO-WO3熔盐体系是熔盐镀钨所用的重要体系，研究了该体系摩尔组成在Na2WO4：40％～100％，ZnO：0％～37．5％。WO3:0％～60％范围内的粘度。结果表明：体系在温度约850℃时发生结构上的变化，导致体系粘度随WO3含量变化的规律或ZnO含量变化的规律在约850℃发生改变。     

微等离子体氧化技术制备陶瓷膜研究进展

微等离子体氧化技术是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷膜的新技术。用此技术制备的陶瓷膜具有优良的耐腐蚀、耐高温冲击、耐磨和电绝缘等特性。在此文中，介绍了微等离子体氧化技术的发展历史、陶瓷膜的特性及制备原理与工艺，指出微等离子体氧化技术是制备陶瓷膜的一种新工艺，并予以前景展望。     

表面抗菌不锈钢的研究进展

抗菌不锈钢是一种新型的抗菌材料,拥有抗菌性强、耐高温塑性好、自身无菌等良好的特性,在医疗、食品、公共卫生等领域有很好的应用前景.在实际应用中,抗菌不锈钢主要应用其表面的抗菌性能,因此,表面抗菌不锈钢较之其他产品有更高的研究价值.综述了表面抗菌不锈钢的研究进展,主要包括表面涂层型抗菌不锈钢和表面改性型抗菌不锈钢的制备工艺,以及不同类产品的抗菌能力.结果表明,目前表面抗菌不锈钢在制备及使用过程中所面临的问题主要是对生产设备和技术要求高,产品耐磨性差,当前的技术难以达到大量制备表面抗菌不锈钢的要求.结合电沉积法的特点及扩散特性,以及利用电沉积扩散法在制备抗菌不锈钢方面的应用情况,指出利用电沉积扩散法在不锈钢基体表面制备抗菌镀层将是未来制备表面抗菌不锈钢的主要发展方向.     

TWIP钢层错能及机理的研究进展

综述了TWIP钢的研究现状及进展。重点介绍了TWIP效应过程、各元素对TWIP钢的影响、层错能及其计算、TWIP钢的强韧化机理。简述了退火温度、稀土元素和大变形异步-同步轧制所制备的超细化晶粒对TWIP钢组织和性能的影响,并对未来TWIP钢的发展方向进行了展望。     

非平衡态热力学的研究进展及应用

在自然界中，许多过程都是非平衡态过程。要研究这些过程，仅靠经典热力学是远远不够的。本文介绍了非平衡态热力学的主要理论，综述了非平衡态热力学的研究进展，介绍了非平衡态热力学在各个领域中的应用现状，指出随着非平衡态热力学理论的发展，它将在越来越多的领域得到广泛的应用。     

粘结剂对含碳球团还原的影响

水玻璃已被证明是用于含碳球团的理想粘结剂，作研究了在９００～１２００℃、氮气氛中粘结剂（水玻璃）对含碳球团还原的影响。对实验数据进行了动力学分析，给出了理论解释，并指出了其在生产中的应用。结果表明：水玻璃可促进含碳球团还原。该还原反应由球团内矿粒层中的气相内扩散控制，加入水玻璃并没有改变这一限制环节，但可减少该环节的阻力。     

紫杂铜再生节能新工艺

在对目前紫杂铜再生工艺研究的基础上，提出了以热解炉和新型溶铜装置为核心的紫杂铜再生节能新工艺，预计此工艺每吨铜可节约１５０ｋｇ重油、４ｔ以上蒸汽和１００ｋＷｈ以上电力。     

不同添加剂对Ni-Sn-Mn合金电沉积行为的影响

采用阴极极化曲线、循环伏安曲线、电化学阻抗和电位阶跃等电化学方法,研究了糖精(BSI)、1,4-丁炔二醇(BYD)及两种添加剂组合对Ni-Sn-Mn合金电沉积行为的影响。结果表明:加入不同添加剂均使Ni-Sn-Mn合金电沉积的阴极极化增大,沉积电位负移,对合金电沉积起阻化作用;不同添加剂作用下电沉积过程均为不可逆;加入BSI的电荷转移电阻大于加入BYD的电荷转移电阻,而加入BSI+BYD的电荷转移电阻最大;在不同添加剂作用下Ni-Sn-Mn合金电沉积无因次曲线接近理论连续成核曲线,电沉积结晶过程遵循三维生长方式的连续成核机制。