操作条件对化学镀Co—P薄膜磁性的影响

用ＡＳＭ－ＳＸ、ＤＸＳ－１型扫描电镜、Ｄｍａｘ／ｒＢ旋转阳极Ｘ射线衍射仪和Ｈ－８００型透射电子显微镜分析观察了化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层的成分、组织结构和表面形貌，并用７１型显微硬度计测量了其硬度，用ＬＤＪ－９０００型振动磁强计测定了膜层的矫顽力和矩形比。研究结果表明：化学镀Ｃｏ－Ｐ镀层为晶态，是磷在钴中形成的过饱和溶液，组织中有大量层错；该镀层具有较高矫顽力和矩形比，适宜作磁记录介质，膜层的易磁化方向与     

新型引线热浸镀锡合金的研究

分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金，它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性。     

化学镀Ni-Fe-B-La合金工艺的研究

研究了稀土元素La介入化学镀Ni-Fe-B合金的镀覆工艺.在正交试验的基础上获得了化学镀Ni-Fe-B-La合金的基础配方,分析了加入稀土元素La后化学镀液中各种组分对镀层沉积速率的影响,并考察了镀液稳定性和镀层质量.通过稀土元素La的介入,Ni-Fe-B-La合金镀液稳定性和镀层的质量得到明显的改善;但随La含量的增加,沉积速率达到最大值后有降低趋势.     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

化学镀Ni-B合金层的结构性能和应用

一、引言自本世纪四十年代Brnner和Ridell发明了化学镀镍以来,经过各国科学家的长期研究和努力,这项工艺已有了很大的发展。化学镀镍合金(二元镀)根据其还原剂不同,主要可分为两大类:一类是以磷为合金元素的化学镀镍磷合金,另一类则是以硼为合金元素的化学镀镍硼合金。目前国内外对化学镀镍磷合金研究较多,而化学镀镍硼合金由于具有许多优良的性质,近     

化学镀镍硼合金层的焊接性能

本文讨论了化学镀镍硼合金层的镀覆原理及焊接性能。化学镀镍硼合金具有优良的钎焊性和键合性,钎焊时,可以使用活性焊剂和非活性焊剂,超声压焊的效果也很好。同时,在多种环境下仍保持良好的焊接性能和电学性能,因此化学镀镍硼合金可在电子工业上代替黄金。     

非晶态Ni-B镀层组织结构与性能研究

对非晶态Ni-B镀层的组织结构和性能进行研究,结果表明:非晶态Ni-B镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构。经300°×1h热处理,镀层已经晶化,并析出了细小的Ni_3B相;提高加热温度,Ni_3B粒子明显长大。非晶态Ni-B镀层的镀态硬度为HV_(0.1)632,热处理对其硬度和耐磨性有明显的影响,二者分别在经300℃×1h和500℃×1h热处理后达到峰值。     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

钴镍基磁性薄膜的研究现状及进展

介绍了广泛应用于电子行业的钴镍基磁性薄膜，讨论了磁性薄膜的分类、制备方法、钴镍基磁性薄膜的应用领域以及当前研究的发展趋势。磁性薄膜按其性能的不同一般可以分为软磁薄膜、磁记录薄膜、磁光记录薄膜等。其制备方法有溅射法、电镀法、化学镀法等。钴镍基磁性薄膜的研究主要集中在稀土介入、纳米领域以及非晶态镀层领域，可以看出这些领域也是钴镍基磁性薄膜今后的研究方向。