系统安全评价方法选择与分析

总结了常用系统安全分析方法,分析了不同方法的原理、目的、使用范围与所需资料和技术关键点,论述了安全评价方法选择的原则,为工业生产中系统安全评价方法的选择提供了依据。     

超细陶瓷粉及陶瓷薄膜的制备方法

本文概述了采用烷基金属盐水解法制备超细陶瓷粉和用铸膜法制备陶瓷薄膜的新工艺,着重介绍了氧化铝超细粉及其基片的制造方法,对比了新法制品与普通同类制品的机械、热及电气性能。     

兆位级DRAM封装用环氧模塑料

1970年美国莫顿化学公司(MortonChemical Co.)推出新一代环氧模塑料,商品名称为 Polyset 410B,它是由苯酚与线性酚醛树脂固化交联的邻甲酚环氧树脂体系,促进剂是叔胺化合物,B 表示上述体系是部份反应的 B阶段产品。1971～72年,首先由美国的国家半导体公司(National Semiconductor)用它封装集成电路,以代替原先的硅酮模塑料,此后不久,其他半导体公司都采用 Polyset410B,从而推动了70年代初期集成电路(IC)的环氧塑封时代的到来。     

国外电子封装塑料

各种有源、无源电子器件,特别是半导体元器件,一般都要将其芯片封装以后再使用。随着电子工业,特别是半导体工业的迅速发展,产量和品种不断增加,性能不断提高。近年来,半导体元、器件的价格以每年降低25％的竞争速度在下降。半导体元、器件的全部成本费中,封装费用所占的比例越来越大,因此,减少封装费用,是降低元、器件成本的比较关键的一环。一般电子元、器件,原来采用金属和陶瓷封装,优点是可     

基于改进模版匹配的车牌字符分割

车牌字符分割是车牌识别系统中的关键技术之一。为了有效地对车牌字符进行分割,提出了一种基于改进模版匹配的新方法,该方法包括车牌区域图像预处理、车牌字符校正、车牌字符去边框处理和改进模版匹配的车牌字符分割处理等四个步骤。与传统的车牌字符分割方法相比,该方法不仅能够在正常条件下对车牌字符有效地进行字符分割,而且还可以有效地解决车牌字符粘贴、车牌字符残缺和车牌字符区域质量差等情况的车牌字符分割问题。实验结果表明,该方法具有算法简单、实时性强和分割效果好等优点。     

一种可代银的锌电极浆料

<正> 最近国外专利报导了一种锌导电浆料,特别适用于制作陶瓷电容器、可变电阻器以及其它电子元件的电极。 通常,陶瓷电容器和可变电阻器的电极浆料为银浆料,由银粉,玻璃粉和有机载体组成。但是,用贵金属银作电子元件电极,成本较高。     

可循环再生吸附剂脱汞技术现状及发展趋势

总结了当前燃煤烟气脱汞常用的协同脱汞技术和贵金属、金属氧化物基可再生吸附剂技术发展现状,分析了各方法的优势与存在的问题,对未来磁性可回收吸附剂的发展方向和趋势进行了展望。针对现有脱汞技术效率低、易造成二次污染等缺陷,提出了使用飞灰磁珠制备廉价可回收脱汞吸附剂的新思路。通过大量试验开发了负载Co_3O_4或CuCl_2的磁珠改性方法以增强脱汞能力和抗烟气组分干扰能力,从而能够适用于低氯复杂烟气气氛。设计了改性磁珠吸附剂喷射脱汞工艺流程,可兼顾高效脱汞与低廉的运行成本,并通过磁珠回收再利用彻底避免汞进入环境造成污染。     

集成电路封装用MC型环氧模塑料的研制

本文涉及集成电路封装用环氧模塑料的基本配方和制造方法,讨论了环氧模塑料各组分的作用及其对模塑料性能的影响,尤其是对用它封装的半导体器件的耐湿可靠性的影响.     

中高压陶瓷电容器发展概况

本文简要介绍美、日专利文献报道的中高压陶瓷电容器用介质材料的组成、特性以及电容器制造工艺。     

半导体器件使用的封装塑料 兼论ME型改性环氧塑封料

1980年底,国产的电视机集成电路组装的12英吋黑白电视机,采用了国际上通用的整机可靠性试验(MTBF试验)进行考核。每台电视机用一套集成电路,共6块。试验时,电视机在40℃的环境温度下,连续工作196小时,达到了应该无一块集成电路失效的可靠性标准。即846块集成电路,无一块失效。这次对国产电视机电路的考核,是迄今为止,国内对民用电子产品进行的一次最严格的可靠性试验。