Ag/Cu离子双注入ABS树脂抗菌性能研究

采用金属蒸汽真空弧(MEVVA)离子源将银离子和铜离子注入丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)和拉曼光谱(Raman)对该材料进行了表征,同时测试了改性后ABS树脂的抗菌性能。结果表明:离子注入后材料表面被侵蚀,且随着能量的增加粗糙程度变大;离子轰击使材料表面的化学键断裂、易挥发物质释出,并出现富碳层;离子注入后以氧化物的形式存在于材料表面;ABS树脂表面注入银离子和铜离子后具有优良的抗菌效果。     

银离子注入ABS树脂抗菌性能研究

用MEVVA源将银离子注入ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)树脂表面,研究在注入剂量为1.0×1016ions/cm2、注入能量由5 keV到30 keV材料的抗菌性。通过X射线光电子能谱(XPS)及拉曼(Raman)光谱对样品表面进行了表征,并测试样品的疏水性和抗菌性。结果表明:载能离子导致ABS树脂表面部分化学键断裂,并出现失氢、富碳,而银以离子形式存在其氧化物中;材料表面的接触角变大,由亲水性材料变为疏水性材料;银离子注入后材料具有良好的抗菌性能,抗菌效果随着离子注入能量的增加呈现降低趋势。     

银离子注入与银/铜离子双注入ABS树脂抗菌性能研究

用金属蒸汽真空弧源(MEVVA)分别对丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂进行银离子注入与银铜离子双注入,加速电压均为30 kV,注入剂量均为1×1016cm-2。通过抗菌实验表明,银离子注入样品与银铜离子双注入样品均表现出优良的抗菌性能,但银铜离子双注入样品的抗菌性能更加优异。对样品分别进行扫描电子显微镜、拉曼光谱与电子能谱表征,结果表明,离子注入后表面变粗糙,出现无序碳层并伴有富氧,银与铜以离子形式存在。