智能包装的应用与发展趋势分析

目的 为促进智能包装技术发展,进一步拓展智能包装的功能与应用领域。方法 总结指示器、条形码、射频识别、增强现实、传感器等智能包装技术的应用现状,详细分析智能包装的市场需求和面临的机遇与挑战,并提出未来的研究方向。结论 智能包装在传统包装的基础上结合了新的科学技术,增加了包装的功能,具有广阔的发展前景,但其目前仍处于发展的初始阶段,依然存在成本高、安全性不足、环境污染、技术应用范围不广等问题。通过分析智能包装的需求和探讨未来的研究方向,进一步开发新技术与新型环保材料、加强信息交互,是非常必要的。     

基于WIMAX标准的LDPC译码器系统设计

本文在研究了LDPC码的基本译码算法的基础上,针对BP及其简化算法译码收敛慢的不足的缺点,提出了一种将TDMP算法和NMS算法相结合的TDMP-NMS算法作为WIMAX标准LDPC译码器的译码算法.该算法综合了TDMP算法译码收敛快和NMS算法在保证误码率性能的前提下校验节点处理简单的优点,最终实现了基于WIMAX标准的LDPC码译码器.     

三维石墨烯的制备及其在超级电容器中的应用

目的 三维石墨烯在实际应用中所呈现的性能与其理论模拟结果相差甚远,目前尚无系统的原因分析和改进方法总结,回顾三维石墨烯的发展历程及近几年国内外研究进展是必要的,为三维石墨烯在工业设计和生产制备超级电容器电极活性材料中的应用提供参考.方法 综述三维石墨烯的制备方法,阐述其在超级电容器中应用的研究,针对三维结构塌陷问题的解决办法、杂原子掺杂提高材料整体比电容及石墨烯基电容器的理论模拟等方面进行总结.结果 三维石墨烯的制备方法主要有自组装法和模板法,自组装法还原度普遍较低,电容值一般为100～300 F/g;模板法制备的石墨烯比表面积可达500 m2/g以上;多元素掺杂体系在高电流密度下的电容保持率普遍不足80％;关于分级多孔结构的理论模拟研究不足.结论 制备分级多孔结构的三维石墨烯、多元素掺杂体系理论研究、非对称超级电容器的研究及应用将受到学者的关注.