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原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
高宏  刘岚  卢嘉圣  罗远芳  贾德民  刘孔华 《功能材料》2011,42(3):528-532,536
研究两种水溶性银盐(硝酸银及乙酸银)对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用.DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响.导电胶在湿热老化600h后,添加了2%(质量分数)的硝酸银和1.5%(质量分数)乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而...  相似文献   
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