芳香羧酸对锡电沉积的影响

通过测定循环伏安曲线、锡镀层的表面形貌和X射线衍射谱图,研究了苯甲酸、苯乙酸、苯丙酸、苯丁酸等几种芳香羧酸对锡电沉积的影响。结果表明,芳香羧酸对锡还原的阴极过程有抑制作用。随芳香羧酸碳链长度的增大,该抑制作用增强。烷基糖苷与芳香羧酸之间具有协同作用,烷基糖苷使芳香羧酸对Sn2+向阴极扩散和锡电沉积阴极过程的抑制作用增强。镀液中同时加入烷基糖苷和芳香羧酸时,所得镀层表面平整,结晶细致、均匀。     

xanK单位点突变对野油菜黄单胞菌菌黄素合成及黄原胶产物性质的影响

菌黄素的存在使得野油菜黄单胞菌产生的黄原胶发酵液呈现黄色,并显著影响了黄原胶的性状、产量及提取工艺。研究过程中得到一株自然突变的不产生菌黄素的黄原胶生产菌株XW,测序发现该菌株xanK基因的一处碱基突变使相应编码的天冬氨酸突变为甘氨酸。为探究xanK基因突变对菌黄素合成的影响,通过回补试验将野生型菌株的xanK基因导入到突变菌株中,发现突变菌株的菌黄素合成恢复,说明该突变导致菌黄素合成受阻。此外,对两种黄原胶产物进行分析,结果显示突变菌株产生的黄原胶在黏度和丙酮酸含量上均高于野生型菌株,而分子量和乙酰基含量要低于野生型菌株,说明菌黄素对黄原胶的合成可能具有复杂的影响。     

添加剂对锡–银–铜共沉积的影响

通过测定循环伏安曲线、镀层表面形貌和X射线衍射谱图,研究了单一的烷基糖苷(APG)或APG+槲皮素的组合添加剂对Sn–Ag–Cu三元合金共沉积的影响。镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)20.18 mol/L,Ag2O 0.006 mol/L,Cu(CH3SO3)20.001 2 mol/L,硫脲0.06 mol/L,羧乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)1.0 mol/L,pH 5.0,温度25°C,电流密度6.6 mA/cm2,时间30 min。结果表明,镀液中APG或APG+槲皮素的存在使锡离子的扩散系数减小,Sn–Ag–Cu三元合金的共沉积过程受阻。镀液中加入1.00 g/L APG或1.00 g/L APG+0.05 g/L槲皮素后,Sn–Ag–Cu镀层外观改善,镀层结晶细致、均匀,晶面择优取向由Sn(211)转变为Sn(200)。因此,APG或APG与少量槲皮素的组合适合用作Sn–Ag–Cu共沉积的添加剂。     

黄色短杆菌产L-苏氨酸的中试发酵工艺研究

对黄色短杆菌在发酵罐中产苏氨酸的发酵工艺进行研究.通过单因素试验确定了培养时间、温度、pH和接种量的最优条件.在单因素试验的基础上,利用正交试验确定发酵最优条件.结果证明:在最优试验条件下(温度30℃,pH 7,接种量10％),L-苏氨酸产率为12.14％.