索尼展示“21世纪声频系统”

索尼公司最近推出了一种微型唱片硬件系统,这是为消费者献上的第一种可完整录音,抹去再用的数字式声频唱片。这种被称为21世纪产品的硬件能在一微型64mm直径唱片上录制并逆放74分钟数字式音乐。索尼推出了两个型号产品,具录制及逆放功能的为MZ-1型,只能逆放的为MZ-2P型。它也将出售一种具调谐、授话,放大功能的ZS-M1型和MDX-U_1型汽车立体声产品。 MZ-1,MZ-2P和MDX-U_1型将从11月1日起出售,国内价分别为79800日元,59800日元和100000日元。ZS-M_1型将于十二月初上市。     

一种保证远近比例公平的连接接纳控制策略

提出一种远近比例公平的接纳控制机制NFPF,通过控制距离基站较远和较近两类用户的接入概率,保证了两类用户连接接入的比例公平性.对NFPF机制进行了建模和性能分析.最后提出改进的远近效用比例公平接入控制算法UNFPF,实现了用户连接的效用公平性,并给出了简化的UNFPF算法,以降低运算复杂度.仿真表明,NFPF(UNFPF)机制能有效保证用户间的接入公平性,灵活性高,能够实现系统效用与接入公平的较好折衷.     

两相邻耦合RLC互连的串扰估计

本文建立了一种考虑电感耦合效应的两相邻耦合互连模型,基于传输函数直接截断的方法给出了其互连串扰的解析表达式.讨论了该解析公式在局部互连和全局互连两种情况下的应用,其结果相对于HSPICE的误差小于10%.它可以用于考虑串扰效应的版图优化.     

基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟

基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.     

企业管理中员工满意度的改进探讨

员工满意度是影响企业发展的重要因素,它是指员工对工作性质、薪酬福利、晋升培训、公司群体、管理等因素的满意程度。文章结合问卷调查,分析了某科技型企业员工满意度的现状和存在问题,从工作条件、薪酬体系、员工培训三方面提出了对策。     

浅析提高采煤机快煤率的途径

增加煤炭生产的块煤率是提高煤矿企业经济效益的措施之一,本文对影响块煤率的采煤机滚筒转速及截齿数量等做了初步分析。     

压电薄膜微传感器振动模态的仿真分析

以压电本构方程为基础，建立了压电薄膜微传感器机电耦合的有限元模型，采用有限元分析软件ANSYS7．0对压电薄膜微传感器进行了模态分析，同时分析了压电薄膜微传感器的结构尺寸对振动模态的影响，探讨了影响压电薄膜微传感器工作稳定性和响应速度的关键因素，结果表明为了提高压电薄膜微传感器的工作稳定性和响应速度，应该在符合工艺要求和保证其它特性的前提下，尽量减小微悬臂梁结构长度，增加多晶硅层厚度，限制PZT层厚度，而微悬臂梁宽度的影响较小。     

4H-SiC在Cl2+Ar混合气体中的ICP刻蚀工艺研究

采用C12＋Ar作为刻蚀气体进行了单晶4H-SiC材料的感应耦合等离子体（ICP）刻蚀工艺研究，分析了气体流量、气体混合比、反应室压力、1CP功率等工艺参数对刻蚀速率和刻蚀质量的影响．得到的最大蚀速率为194nm/min，表面均方根粗糙度为1．237nm，Cl／Si原子浓度比约为0．97％：99．3％。     

一种新型的相关焦平面CMOS读出电路

研究了一种新型相关双采样CTIA结构的焦平面读出电路，该电路采用光学调制器产生的信号来控制MOS管轮流导通，通过积分电容充放电，实现光电流转化为电压的过程。基于CSMC0．6μm DPDM CMOS工艺的BSIM 3V3 spice模型，采用Spectre对电路进行了仿真验证。在5V工作电源下，该读出方式在强背景应用中，不仅能有效地增加图像的动态范围和信噪比，而且也能提高输出电压摆幅、减小电路输出噪声。     

DSP技术在短波收信机中的应用

本文叙述了数字信号处理技术在短收信机中完成的主要功能，同时介绍了ＩＳＢ解调的数学模型，另外还分析了ＤＳＰ的技术难点。