自动化流程方案实现精确热分析

在所有电子器件及系统故障中，过热加速导致的故障占整个故障比例的的55％，那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常，LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品，     

TI为安全监控提供先进处理性能

日前，在深圳第十三届中国国际公共安全博览会期间，德州仪器（TI）视频安全业务经理Cyril Clocher详细介绍了视频安全领域最新的发展趋势，以及TI相关嵌入式产品和方案在视频监控应用上的“绿色”概念。     

重新定位 意法·爱立信主推ModAp整合型平台

与智能移动设备市场的火热相比,意法·爱立信(ST-Ericsson)过去两年的影响力一直有些滞后,这和该公司的意法半导体、NXP和爱立信的无线技术血统似有不符。也许已经意识到这个问题,意法·爱立信自今年开始积极调整战略方向,欲借助其在无线半导体市场的系统集成实力,实现     

四核高清音频SoC满足音频子系统需求

对于多媒体设备的设计而言,音频单元在差异化、消费者需求、成本和可重用性方面一直面临挑战。另外一个重要趋势是高清音频的需求正在增长,有调查数据显示,目前在消费设备的高清音频需求中,语音占99.5%,音乐播放占61%,视频占70%,共享(免提、电话会议等)占57%。这些需求对音频单元的性能提出了更高的要求,     

USB3．0热用在即 和芯微电子IP通过兼容测试

作为国内规模最大的数模混合IP核提供商，四川和芯微电子股份有限公司（IPGoal）一直专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权，该公司是中国大陆第一家掌握USB2．0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业，也是国家863计划和核高基项目承担单位。目前，和芯微电子已与主流晶圆代工厂建立了长期合作。     

Sontia为超薄设备提供高阶音频

消费性电子产品超薄平板化趋势明显,其内置扬声器的音腔几无空间,导致其音质一般,消费者在满足视觉享受的同时听觉享受却被牺牲了。物理方面的限制(扬声器材料、空间等)使得这类产品的音质必须借助软件算法来提升。一个比较普遍的做法是围绕着环绕立体声以及低音增强进行,其本质是通过调整频率响应来改变消费者感受声音的方式,而这种方法在突出音质的某一小部分时,会损坏其它一大     

导入ARM内核，LSI扩展无线产业环境

移动终端设备日益多元化，移动宽带的使用不断增长，网络从2G／3G向LTE和LTE-Advanced升级，运营商需要低成本、低功耗的解决方案将回程从原有系统向IP网络迁移。移动回程网络正面临移动宽带流量持续增长带来的压力。LSI不久前即针对室内和室外微波单元、蜂窝基站路由器、     

全新22nm 3D工艺FPGA面向目标应用

正日前,Achronix正式对外公布其Speedster22i FPGA系列的细节,该系列分为HD和HP两个产品系列,采用了英特尔22nm3D工艺制造,而在Achronix公布产品细节的前一天,英特尔也正式投产基于该工艺的产品。Achronix总裁兼首席执行官     

PXI平台将向五大方向演进

经过十余年的发展,基于PC技术的高吞吐量、高实时同步和高可靠性的自动化测试平台PXI正在越来越多的领域发挥作用,从汽车ECU标定与测量、模拟视频和3D数字视频测试、电子制造生产线测试、电动汽车的电池管理系统测试、实时测试与硬件在环仿真应用等.     

Xilinx披露28nm7系列细节

继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。