排序方式： 共有7条查询结果，搜索用时 187 毫秒
1
1.
介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高,功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点,将软件系统按照层次化、模块化设计,并提出"二次封装"、界面脱离运动逻辑功能的思想。 相似文献
2.
介绍了半导体全自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法,通过采用这些方法,将整体系统内各部分彼此的关系用图示表现,进而以表示出来的关系计算出可靠性。 相似文献
3.
介绍并分析了全自动划片机物料传输系统的精度控制及工艺流程,通过分析研究可以进一步提高整个全自动设备的能效和设计性,进而更好的对生产进行优化。 相似文献
4.
针对全自动划片机运动控制系统的特点,对S运动曲线加减速算法进行了深入分析,推导出S曲线加减速的计算公式,并通过试验仿真进行验证,根据分析结果得出S曲线是一种适合全自动划片机高速高精度运动的加减速算法。 相似文献
5.
介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。 相似文献
6.
针对有关脆性材料的磨削模式研究进行了总结,从砷化镓材料的特性出发,通过不同磨粒的砂轮刀片进行砷化镓材料切割的实验研究,探索获得良好的划切质量的方法。 相似文献
7.
分析砂轮划片机主轴系统的装配精度,使得主轴刀盘面在工作台笛卡尔坐标系中的位置精度以及在安装砂轮刀片后,划切晶圆对划切槽质量造成的影响,如何调整刀盘的精度,降低崩边和裂角,提高划切槽的质量. 相似文献
1
