压电石英亚表面损伤层分析

压电石英基片在加工过程中会带来表面/亚表面损伤,这种损伤会直接影响电子器件的性能、稳定性及寿命。该文采用扫描电镜(SEM)观测与X-射线双晶回摆曲线检测化学腐蚀逐层剥离深度相结合的方法,定量分析了36°AT切压电石英基片亚表面损伤层厚度,并探讨了亚表面损伤层的形成原因及对器件性能的影响。     

多层共烧元件界面研究的现状与展望

通过调研国内外多层陶瓷元件界面的研究现状,并结合自身工作,分析了在制备过程中多层陶瓷元件界面所存在的关键问题及其难点:共烧匹配性、扩散、结合性能等,提出了相应的控制措施,展望了其发展方向.并介绍了主导烧结曲线(MSC)、有限成分法(FEM)等相关的理论模型.这些都是有效控制界面品质,获得高性能多层陶瓷元件的关键.     

含钪钡钨阴极龟裂原因分析

针对钪酸盐阴极在装管测试过程中发生发射电流下降,阴极表面出现龟裂等问题,利用扫描电镜和能谱作为研究手段,分析对比了失效阴极与正常阴极的微观结构差异,结果表明,阴极表面龟裂的原因是阴极发射物质成分和工作温度共同作用的结果。根据分析结果,调整工艺参数,解决了龟裂失效问题。