面向智慧园区的WSN路由优化算法

为解决智慧园区中无线传感器网络(WSN)的能耗不均衡问题,构建了路由代价函数,并提出了一种新的能耗均衡路由算法.该算法结合智慧园区中无线传感器网络的特点,综合考虑节点地理位置和剩余能量来构建路由代价函数.传感器节点通过选择其邻居节点中路由代价最小的节点进行数据转发.仿真结果表明,该算法可以有效节约网络能耗,同时延长了网络的生命周期.     

交流伏安法研究镍基体对次亚磷酸根的催化氧化

通过交流伏安法,发现碱性体系中镍电极在很负的电位下有非常规的法拉第电流响应。根据金属水合氧化物催化理论,电流响应是由镍表面缺陷处原子氧化成镍的水合氧化物引起的,由于其起始电位与次亚磷酸根氧化的起始电位相同,所以认为镍的水合氧化物是催化次亚磷酸根氧化的真正物种。     

基于能源互联的智能配电网规划与评价方法研究

能源互联的智能电网中包含分布式能源、集中式能源和以电动汽车为主的互动型负荷的特点,分析了能源互联的智能配电网与传统配电网的区别,详述了基于负荷预测曲线和互动型负荷影响的能源互联的智能配电网规划、以可靠性为中心的能源互联的智能配电网规划和基于最大供电能力的能源互联的智能配电网规划,以及对规划结果的评价方法。     

陈塘庄热电厂自动系统设计改造

本文介绍了陈热自动控制设计改造采用ＯＲ系统改造方案,并以锅炉给水汽机低加朱位系统为例分别介绍了为西门子ＳＩＰＡＲＴＤＲ２２型、２０型调节器的使用及功能组态,从而进一步证实ＤＲ调节器使用操作方便安全性能高,运行维护量小,是非常适合电厂使用的单回路控制系统。     

水文工作掠影

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不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对HEDP(羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP160g/L,Cu2+10g/L,K2CO360g/L,pH9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。     

HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0~8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24~6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。     

印刷电路板碳导电处理后直接电镀铜

研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0%时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液。但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢。为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0%不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0%。得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95%以上。将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20~1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层。经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性。     

硫酸盐溶液体系三价铬镀铬添加剂的研究

在由70 g/L Cr2(SO4)3、30 g/L HCOONa·2H2O、15 g/L NH2CH2COOH、80 g/L K2SO4、120 g/L Na2SO4、60 g/L H3BO3、和0.05 g/L C12H25NaSO4组成的基础镀液中,研究了含硫添加剂SN、WS、SH、TS和有机胺类添加剂TH对三价铬镀铬工艺和镀层性能的影响。结果表明,5种添加剂均可改善镀液分散能力和覆盖能力,拓宽允许的阴极电流密度范围,提高阴极电流效率。基础镀液中添加不同添加剂时,所得铬镀层的耐蚀性、表面形貌和色泽有差异。SN、SH、TS、TH可用作三价铬电镀白铬添加剂,WS则适用于三价铬电镀黑铬。