SAM扫描器件芯/焊结合空洞的失效分析

超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点。扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长。结合SAM技术中的A-扫描波形分析和C-扫描特征成像,针对由封装引入的分层和空洞缺陷进行失效分析。研究发现:分层定位的关键是A-扫描波形分析中对各界面处反射波的时间位置的判断;基于分层定位的芯/焊结合空洞缺陷的判别,关键是C-扫描图像中灰阶色带的区分(反射率差值)。     

计算机技术在五金行业中的应用

本讨论了计算机在五金行业广泛应用的发展趋势，并提出了相应的策略。     

基于全息耳穴信号研究测谎

根据功能磁共振成像仪(fMRI)测谎脑认知定位成果的指导,启用相应全息耳穴的主动红外信号,利用耳穴信号采集处理系统,串联融合快速傅里叶变换和自相关技术,最近临识别全息耳穴测谎信号.研究结论:①FFT平静特征频率图谱--说谎时频率红移强πHz,诚实则频率绿移弱πHz;②频域自相关系数图谱--呈柳叶状,中心叶脉对应于平静心理,上为说谎,下为诚实,摆动值约为±π.     

电子锁的紧急开启接口设计方案

首次论述电子锁紧急开启接口设计方案，关注系统芯片可重构设计技术应用。     

触摸开关优化设计的仿真研究

基于100个触摸开关电路,搭建电路优选出两类各2个电路。本文针对这4个电路的时间延迟和功耗两指标,Hspi ce仿真对比研究电路的优化设计,给出的优化结果经过搭建电路验证。     

基于数字电路设计直接比较型准四位ADC的仿真研究

为入门探索实现全数字化A/D转换器的集成设计方案,逐步改造4位简易ADC电路,使之成为基于门电路和触发器的设计范例。技术要点包括(1)量化编码基于CMOS非门阈值及其移动,(2)阈值移动基于非门组合传输门(替代电阻),(3)取样保持基于边沿D触发器,(4)ADC元架构业经搭建LSI电路验证成功。研究结论是Hspice仿真成功的该Flash型准4位ADC适用于低频段生物医学信号处理SoC的研制。     

Bio-Chip-Mask优化设计计算案例

站在微电子领域,审视生物芯片中的可行性研究课题,光诱导原位合成掩膜版的优化设计是一个很值得重视的研究方向.早期使用贪婪算法,但这种算法运算时间长且成本较高,本文提出的矩形分割算法既可减少运算时间又能降低成本,大约优化28%的掩膜版数量.     

三维集成电路的性能计算

基于2003 ITRS、热阻经验公式、Elmore时延模型和三维集成电路互连模型,本文估算分析单栅SOI-CMOS三维集成电路的热阻θ,简介分析功耗延迟积PDP的计算结果,估算分析阈值电压的工艺容差6 б.应用VC 链接Matlab,计算研究发现:主要源于垂直互连的贡献,针对90nm-45nm技术代,选取器件层m为4-8时,存在负载为N门m层的单栅SOI-CMOS与非门三维电路的热阻梯度和功耗延迟积各自的最优值.随着技术一代一代地发展,芯片热阻和阈值电压的工艺容差成为极大的工艺挑战.     

三维微电子学综述

三维微电子学主要研究三维集成电路的设计与制造。文章讨论了三维集成电路的概念、发明思想、结构、优点、制造及其挑战和应用等。三维微电子技术必将成为未来发展的新兴技术。     

单片机控防火卷帘门系统的研制

介绍了防火卷帘门的一种经济型单片机锁控系统，阐述其硬件设计思想和实现，给出了软件设计框图，例析调中停程序。