三一重工混凝土机械试验检测中心通过国家实验室认可

近日,经中国合格评定国家认可委员会专家组严格评审,"三一重工混凝土机械试验检测中心"正式通过国家实验室认可。专家组一致认为该检测中心试验体系完善,运行有效,技术能力领先,人员素质高,仪器设备先进,可溯源。与此同时,该     

Gd含量对挤压态Mg-0.5Zr-1.8Zn-xGd生物镁合金组织及耐腐蚀性能的影响EI北大核心CSCD

研究了Gd含量对挤压态Mg-0.5Zr-1.8Zn-x Gd(0~2.5%,质量分数)生物镁合金组织及耐腐蚀性能的影响。结果表明:挤压比为7.7、挤压温度为350℃时,合金发生了完全动态再结晶,其晶粒尺寸随Gd含量的增加先减小,最后趋于稳定。合金中的第二相主要由颗粒状(Mg, Zn)_(3)Gd相和Mg_(2)Zn_(11)相组成,其数量、尺寸及体积分数随Gd含量的增加逐渐增大,同时,纳米级棒状(Mg, Zn)_(3)Gd相与合金基体具有半共格界面关系。Gd含量大于2.0%(质量分数)时,部分未溶第二相以弯曲线条状在合金基体中随机分布,其尺寸及数量随Gd含量的增加逐渐增大。合金的耐腐蚀性能随Gd含量的增加先增强后减弱,Gd含量为1.0%(质量分数)时,合金具有较好的耐腐蚀性能。     

液相添加剂对纳米溴化锂溶液表面张力和沸腾温度的影响

通过在纳米溴化锂溶液中添加液相添加剂降低溶液沸腾温度,从而有助于大幅度应用工业余热、废热等低品味热源。溶液沸腾温度主要反映了溶液汽泡成核所需的临界活化能(过热度)。尽管影响沸腾温度的因素较多,但是溶液的表面张力是一个重要的因素。此外纳米流体中的分散剂能造成纳米颗粒在加热面上如淤泥般的沉积,湮没了汽化核心,导致沸腾温度升高。     

隐私计算的发展情况

一、技术简介 隐私计算是指在不直接暴露原始数据的前提下,对数据进行分析计算的一系列信息技术,是融合了密码学、数据安全、人工智能、计算机工程等众多领域的跨学科技术体系.在Gartner发布的2021年前沿科技战略趋势中,隐私计算被列为未来几年科技发展的主要趋势之一.     

细长薄壁类铸件的铸造技术

针对汽车空调HOWO气室铸件在采用顶注浇注系统、可倾转重力铸造时产生的缺陷,分析了缺陷产生原因,提出了改进方案.通过试生产的结果表明,采用阶梯式浇注系统作为批生产的工艺,可以大大减少汽车空调某气室铸件内夹渣、气孔和缩松的缺陷,提高了铸件的合格率.改进后的工艺方案已成功地应用到其他数十类气室类薄壁铸件的生产中.     

分散剂对纳米LiBr溶液稳定性的影响

文章在论述分散剂增强纳米流体分散稳定性的基础上,通过添加E414和C6H5O7（NH4）,验证分散剂增强纳米LiBr溶液的分散稳定性,通过测量分别添加异辛醇（C8H18O）、壬醇（C9H20O）和癸醇（C10H220）基液的表面张力,发现分散剂也能增强纳米LiBr溶液表面张力的稳定性,主要因为表面张力和汽化成核临界功之间存在相关性,因此,分散剂同样能增强纳米LiBr溶液沸腾温度的稳定性。     

网信安全动态观察

一、网络安全事件回顾 2021年,全球网络空间安全形势更趋严峻复杂,安全漏洞、勒索软件攻击、数据泄露等问题高发频发,全球多个国家和地区遭遇关键系统瘫痪、重要网络停摆、核心领域数据被窃等重大网络安全事件.     

捕“枫”捉影

乘坐快轨从东京出发约一小时,便可迅速的来到轻井泽,这个和高楼林立、拥挤繁华等词藻绝缘的渡假胜地。轻井泽被称为"东京的后花园"。潮湿的气候和1000米海拔的山峦造就了这里树林的浓密婉约,光影斑驳。从东京驶来的快轨上下来,踏上这片土地时就有想拥抱林间美景的心情。这让位于轻井泽山中的"枫叶之宅"的设计师铃木爱德华,试图捕捉这里的树,这里的叶和这里的影。     

网信安全政策动态

<正>一、网安聚焦：美国提升太空网络安全能力，构建太空网络安全框架近期，国际社会发生多起针对卫星地面和太空基础设施的攻击。在俄乌冲突中，覆盖乌克兰的美国卫星运营商Viasat受到网络攻击，导致多家卫星互联网运营商服务中断。黑客组织Killnet宣称对星链（Starlink）卫星宽带服务进行网络攻击，导致其服务关闭数小时。美国在太空网络安全体系和能力建设方面起步较早，陆续发布了系列政策文件和标准规范，初步搭建了太空网络安全框架，其在太空领域网络安全能力发展方面的经验做法，对于应对太空网络安全问题、提高通信安全能力具有借鉴意义。     

网信安全政策动态

<正>一、网安聚焦：美国首次公开阐明芯片政策，提出主导芯片全产业链的目标近期，人工智能聊天机器人ChatGPT引发热潮。人工智能的发展需要大量的算力支撑，算力的源头就是芯片。可以说，芯片的性能决定着人工智能产业的发展，更关乎国家安全和科技地位。自上世纪90年代以来，美国半导体产业一直是全球芯片销售市场的“领头羊”，每年占全球市场近50%的份额。美国半导体公司在研发、设计和制造设备方面保持着领先地位，