具有复合埋层的新型SIMON材料的制备

采用氮氧共注入方法制备了新型的 SIMON(separation by implanted oxygen and nitrogen) SOI材料 .采用不同的制备方法分别制作出样品并进行了结构测试和分析 ,发现 SIMON材料的结构和质量对注入条件和退火工艺非常敏感 .并对各种氮氧复合注入技术做了分析和比较 ,发现氮氧分次注入可以得到更好的结构和性能     

TiN薄膜的循环制备和电学性质

用金属有机物化学气相淀积（Metal Organic Chemical Vapor Deposition，MOCVD）制备了TiN薄膜，通过不同循环制备的、厚度相同的平面薄膜电阻率的比较研究了TiN薄膜的电学性质．结果表明，多次循环会引入界面而增大电阻率，与薄膜成分和微结构分析的结果一致．得到了单循环的最优厚度以使样品电阻率最低．通过相同循环、不同厚度样品在真实器件中电学性能的比较，发现介窗（Via）直径越小，TiN薄膜对介窗电阻的影响越大．     

应用于深亚微米DSOI器件的埋氧层的制备

利用低剂量、低能量的SIMOX(separation by implanted oxygen)图形化技术实现了深亚微米间隔埋氧层的制备.在二氧化硅掩膜尺寸为172nm的情况下,可以得到间隔为180nm的埋氧层.通过TEM(transmission electron microscope)观察发现埋层形貌完整、界面陡峭、无硅岛及其他缺陷.该结果为DSOI(dain/source on insulator)器件向更小尺寸发展奠定了工艺基础.     

注氮工艺对SIMOX器件电特性的影响

研究了氮离子注入对SIMOX器件电特性的影响.氮注入SIMOX的埋氧层并退火后,将减小前栅MOS-FET/SIMOX的阈电压,提高其漏源击穿电压但对栅击穿电压影响较小.氮注入方式对SIMOX器件的I-V特性有重要影响.     

氢氧复合注入对SOI-SIMOX埋层结构影响的研究

实验研究了氢、氧复合注入对注氧隔离技术制备SOI（Silicon On Insulator)材料埋层结构的影响。用截面透射电子显微镜和二次离子质谱技术分析了退火前后材料的微结构变化。研究表明，氢离子的注入有利于注氧隔离制备的SOI材料埋层的增宽。进一步的结果表明，室温氢离子注入导致的增宽效应比高温注入明显。     

化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用

介绍了CVD技术的原理和分类.对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用.     

应用于深亚微米DSOI器件的埋氧层的制备

利用低剂量、低能量的SIMOX（separation by implanted oxygen）图形化技术实现了深亚微米间隔埋氧层的制备．在二氧化硅掩膜尺寸为172nm的情况下，可以得到间隔为180nm的埋氧层．通过TEM（transmission electron microscope）观察发现埋层形貌完整、界面陡峭、无硅岛及其他缺陷．该结果为DSOI（dain/source on insulator）器件向更小尺寸发展奠定了工艺基础．     

具有复合埋层的新型SIMON材料的制备

采用氮氧共注入方法制备了新型的SIMON(separation by implanted oxygen and nitrogen)SOI材料.采用不同的制备方法分别制作出样品并进行了结构测试和分析,发现SIMON材料的结构和质量对注入条件和退火工艺非常敏感.并对各种氮氧复合注入技术做了分析和比较,发现氮氧分次注入可以得到更好的结构和性能.     

注氮剂量对SIMON材料性能影响的研究

采用氧氮共注的方法制备了氮氧共注隔离SOI(SIMON)圆片,对制备的样品进行了二次离子质谱和透射电镜分析,并对埋层结构与抗辐射性能的机理进行了分析。结果表明,注氮剂量较低时埋层质量较好。机理分析结果表明,圆片的抗辐照性能与埋层质量之间存在很密切的关系,埋层的绝缘性能是影响器件抗辐射效应的关键因素。     

注氮工艺对SIMOX器件电特性的影响

研究了氮离子注入对SIMOX器件电特性的影响． 氮注入SIMOX的埋氧层并退火后，将减小前栅MOSFET/SIMOX的阈电压，提高其漏源击穿电压但对栅击穿电压影响较小.氮注入方式对SIMOX器件的I-V特性有重要影响．