ZnO 晶须改性石墨纤维/ 双酚A 二氰酸酯复合材料

为改善石墨纤维/ 双酚A 二氰酸酯(M40J / BADCy) 复合材料的层间剪切强度, 采用立体四针状ZnO晶须对M40J / BADCy 复合材料进行增强。红外光谱及凝胶实验研究表明, ZnO 晶须对BADCy 的固化反应有催化作用, 使BADCy/ E51 树脂体系的后固化温度由200 ℃降为180 ℃。力学性能测试表明, 未处理的ZnO 晶须因与BADCy 基体粘结不好, 仅使M40J / BADCy 复合材料的弯曲模量有所提高。经KH560 处理的ZnO 晶须对M40J / BADCy 复合材料的层间剪切强度提高明显, ZnO 晶须含量为10 %时, 增强效果最佳, 使M40J / BADCy复合材料的层间剪切强度由原来的77.6 MPa 提高到91.2 MPa , 弯曲模量由原来的178.9 GPa 提高到207.4GPa , 而弯曲强度变化不大。SEM 研究表明, 立体结构的晶须能很好地分散于M40J / BADCy 复合材料层间, 依靠晶须的层间“钉扎”提高复合材料的层间剪切强度。      

氰酸酯树脂增韧改性的研究进展

综述了目前氰酸酯树脂增韧改性的各种方法,包括热塑性树脂增韧、热固性树脂增韧、橡胶弹性体增韧、热致液晶聚合物增韧等,讨论了改性氰酸酯树脂的应用前景.     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂／环氧树脂／线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺。并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯／环氧树脂体系的反应活性。使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加。复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系／E-玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12％和30％。而线性酚醛树脂含量为15％(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯／环氧树脂复合材料降低了6％、40％和9％。     

高性能PTFE基透波复合材料的研究进展

对聚四氟乙烯 (PTFE)透波复合材料的性能、成型工艺以及研究应用现状进行了全面介绍 ,并简要评述了材料存在的问题并指出今后的研究方向。     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺，以及它们的改性体系，指出了它们各自的特点和不足，并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。     

基于深度学习的流量工程算法研究与应用

随着5G网络的发展和应用,网络中的业务数量呈现出爆发式增长,网络中的带宽资源日趋紧张。为了提高网络资源利用率,并满足用户日益提高的业务服务质量要求,基于软件定义网络(SDN)提出了一种基于深度学习的流量工程算法(DL-TEA)。通过仿真证明该算法不仅能够实时地为业务计算一条高效的路径,同时还能够提升业务的QoS、网络资源利用率,降低网络阻塞率。     

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。     

改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究

采用环氧树脂(E-51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性，研究了环氧树脂的加入量，后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律，采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性，环氧树脂含量为30％(质量百分数，下同)的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100％和50％随环氧树脂用量的增加，改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高，树脂表现为明显的韧性断裂；改性体系经2000℃、后处理2h的力学性能最佳；湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低，而后者的影响较弱，当环氧树脂用量低于30％时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于95％。     

环氧改性氰酸酯树脂的研究

综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系，以及环氧树脂／氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环，降低了氰酸酯树脂的交联密度，使韧性提高；催化剂可以明显提高共聚反应速度，改变产物含量；改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性，且介电性能及耐热／湿热性能无较大损失。