大型金属桁架雷达罩桁架综合优化仿真

关于雷达罩性能优化设计问题,大型金属桁架雷达罩是雷达的保护伞.针对雷达罩与天线伺服系统的相关性,为使雷达免受恶劣自然环境的影响,提高雷达的工作性能,提出采用金属桁架雷达罩建立仿真模型,首先利用matlab软件,获得满足电学性能指标的雷达罩金属肋尺寸范围,然后再使用ansys软件组合进行仿真.仿真结果获得了金属肋的最优尺寸,既满足雷达罩电性能要求,又满足雷达罩结构强度要求,同时还能达到精简用料,节省费用,方便安装的效果,改进方法对于实际制作金属空间雷达罩设计具有重要的参考价值.     

一种新型复合模糊知识控制器的设计及应用

本文从实用的角度出发，提出了一种新型的复合模糊智能控制器，它由常规模糊控制器，智能积分器和SCGM预测器组成，具有很好的动态响应性能，斜坡跟踪能力以及对小滞后的适应性，并将其成功地应用于印花伺服系统。     

一种新型复合模糊智能控制器的设计及应用

本文从实用的角度出发，提出了一种新型的复合模糊智能控制器，它由常规模糊控制器、智 能积分器和SCGM预测器组成，具有很好的动态响应性能、斜坡跟踪能力以及对小滞后的适应 性，并将其成功地应用于印花伺服系统．     

流道格栅强度和模态的有限元计算分析

针对某些采用喷水推进装置船舶在流道进水口处安装的格栅被损坏的例子,从静力特性和动力特性两个方面进行分析,找出了格栅被损坏的原因,为流道格栅的合理设计和安装提出建议。     

强烈地震下农村砌体结构墙体重要性与抗震评定

为了明确强烈地震中农村砌体结构不同构件的重要性差异,从而有针对性地采取措施使结构抗震评定与加固维修更合理,以中国农村典型砌体结构为研究对象,从静力响应和动力响应的角度,分析了地震影响系数、构造柱(圈梁)设置、墙体平立面位置、地震波频谱特性及地震波持时对墙体重要性的影响,并将墙体重要性系数引入农村砌体结构的抗震评定。研究结果表明:随着地震影响系数的增加,受拉区墙体的重要性增大,受压区墙体的重要性减小; 地震影响系数较小时,设置构造柱、圈梁砌体结构墙体比未设置构造柱、圈梁的墙体重要性大,反之亦然; 同一平面位置的墙体受压重要性随楼层从上到下增大; 地震峰值强度、频谱特性和持续时间等动力参数对墙体重要性系数均有一定的影响,但地震动加速度峰值是墙体抗剪重要度最主要的影响因素; 在农村砌体结构房屋的抗震评定中,引入墙体的重要性系数,能明确砌体结构房屋中的关键墙体。     

投影光刻机在先进封装中的应用

随着先进封装技术的发展,对光刻的要求(CD均匀性、套刻精度等)将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到200mm(8英寸)乃至.300mm(12英寸)时,步进投影式光刻机在全片一致性上的优势更明显。SS B500系列先进封装步进投影式光刻机具备良好的RDL、Bump等工艺适应性,分析了CD及套刻的影响因素,阐述了绝对套刻测量的意义,并以实测数据表明SSB500/10A已实现良好的整机性能。     

春华秋实忆甲子 继往开来看明朝——纪念《建筑学报》创刊60周年

《建筑学报》是新中国成立后,我国建筑界内第一本学术性刊物.1954年创刊以来,虽经历坎坷,饱尝风雨,但她却顽强地走过了60年的道路.今天,我们在回顾60年的风雨兼程时,有悲伤也有欢乐,有痛苦也有幸福,更多的则是对这本刊物的一种守望和坚持.这本刊物凝聚着几代学报人的心血和汗水,承载着无数建筑学人的渴望与期盼.60年来,《建筑学报》在宣传贯彻党和国家的建设方针,增进建筑学术研究,宣传报道设计作品,开展国际学术交流等方面都发挥了重要作用.作为现任主编,在《建筑学报》创刊60周年之际,我要对长期以来关心支持《建筑学报》发展的作者和读者朋友们表示衷心的感谢!向为《建筑学报》做出贡献的历届顾问、编委和编辑部的前辈和同事们致以亲切的问候!回首60年历程,内心深感自豪,展望未来发展,自知任重道远.在全面建设社会主义现代化强国的今天,我们有责任对《建筑学报》60年的历程做一全面回顾,对未来的发展方向进行展望.     

PLC控制技术在刘桥一矿北翼带式输送机上的应用

随着煤矿信息化的不断进步,PLC控制技术已经广泛地应用于煤矿安全生产的多个方面。结合PLC控制技术和变频技术在皖北矿业集团刘桥一矿北翼主暗井带式输送机的实际应用,介绍了PLC控制系统的组成和矿用隔爆型变频器软起动器的优点,并详细分析了带式输送机的软启动过程。对其他带式输送机的设计应用具有一定的指导意义。     

高精度机器视觉对准测量系统设计

设计了用于半导体先进封装光刻设备中的高精度机器视觉对准测量系统,明确了机器视觉对准测量系统工作原理、设计指标及系统设计中需要考虑的关键技术点,同时给出了机器视觉对准测量系统关键零部件的设计,并给出了对准测量系统最终在整机上测得的性能数据。测试结果表明,所设计的机器视觉对准测量系统完全可以满足集成电路先进封装工艺需求。