深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。     

不同工艺下GaAs MESFET阈值电压均匀性的研究

分别采用挖槽工艺和平面选择离子注入自隔离工艺对 Ga As MESFET Vth(阈值电压 )均匀性进行了研究。结果表明 ,采用平面工艺方法获得的 Ga As单晶 MESFET Vth均匀性与采用挖槽工艺相比 ,更能反映单晶材料质量的实际情况 ,Ga As单晶 MESFET Vth均匀性研究宜采用平面工艺     

抗辐射加固版图技术的性能比较

Total ionizing dose （TID） effect and single event effect （SEE） from space may cause serious effects on bulk silicon and silicon on insulator （SOl） devices, so designers must pay much attention to these bad effects to achieve better performance. This paper presents different radiation-hardened layout techniques to mitigate TID and SEE effect on bulk silicon and SOl device and their corresponding advantages and disadvantages are studied in detail. Under 0.13μm bulk silicon and SOl process technology, performance comparisons of two different kinds of DFF circuit are made, of which one kind is only hardened in layout （protection ring for bulk silicon DFF, T-gate for SO! DFF）, while the other kind is also hardened in schematic such as DICE structure. The result shows that static power and leakage of SOI DFF is lower than that of bulk silicon DFF, while SOI DFF with T-gate is a little slower than bulk silicon DFF with protection ring, which will provide useful guidance for radiation-hardened circuit and layout design.     

不同工艺制备的GaAs MESFET阈值电压均匀性研究

分别采用离子注入隔离凹栅工艺、自隔离平面工艺、离子注入隔离平面工艺在非掺杂半绝缘 Ga As衬底上制备 MESFET,对三种工艺制备的 MESFET的阈值电压均匀性进行了研究。结果表明 ,器件工艺对 MESFET阈值电压有一定的影响 ,开展 Ga As MESFET阈值电压均匀性研究应采用适宜的工艺 ,以尽可能减少工艺引起的偏差。     

半绝缘非掺GaAs材料制备的MESFETs背栅效应

设计了一套适用于二种工艺（离子注入隔离工艺和半绝缘衬底自隔离工艺）的背栅效应测试版图,用选择离子注入形成有源层和欧姆接触区,在非掺杂的半绝缘ＧａＡｓ衬底上制备ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴｓ器件．研究了这二种不同工艺制备的ＭＥＳＦＥＴｓ器件的背栅效应以及不同距离背栅电极的背栅效应大小．结果表明,采用离子注入隔离工艺制备的ＭＥＳＦＥＴｓ器件的背栅效应要比采用半绝缘衬底自隔离工艺制备ＭＥＳＦＥＴｓ器件的背栅效应小,背栅效应的大小与距离近似成反比,采用隔离注入的背栅阈值电压随距离变化的趋势比采用衬底自隔离的更大．     

GaAs IC阈值电压均匀性的计算机模拟分析

本文在ＰＳＰＩＣＥ电路模拟的基础上设计了一套ＧａＡｓ ＩＣ对阈值电压均匀性要求的计算方法,并计算三种不同ＧａＡｓ ＩＣ对阈值对电压均匀性的要求,结果表明,ＳＤＦＬ对阈值电压均匀性的要求较低,σＶｔｈ为２１８ｍＶ,ＤＣＦＬ和ＢＤＣＦＬ对阈值电压均匀性要求较高,σＶｔｈ分别为３８ｍＶ和３５ｍＶ。模拟计算还提出;优化和未优化的电路对阈值电压均匀性的要求不同;工艺不同,电路对阈值电压均匀性的要求也不同。这     

水利工程碾压混凝土施工技术的优化

在水利工程建设当中,碾压混凝土施工技术是最为重要的施工内容之一,施工企业为了能够在保证水利工程建设质量的基础上,实现自身经济效益的最大化,就必须要做好对碾压混凝土施工技术的优化。作者结合实践工作经验,在文章中先分析了现代水利工程对碾压混凝土施工技术的需求,并在此基础上探讨了水利工程碾压混凝土施工技术的优化策略,以期能够为我国水利工程碾压混凝土施工技术水平的提升提供帮助。     

试析电气工程质量控制及安全管理

现代化工业中电气工程已经得以广泛应用且成绩显著.但是,在电气工程施工的过程中会不可避免地存在问题,主要是由于没有采取有效的质量控制措施,且安全管理不到位.这就需要强化电气工程的质量与安全管理工作,对于工业发展起到了促进作用.本论文针对电气工程质量控制及安全管理进行研究.     

不同工艺制备的GaAs MESFET阈值电压均匀性研究

分别采用离子注入隔离凹栅工艺、自隔离平面工艺、离子注入隔离平面工艺在非掺杂半绝缘GaAs衬底上制备MESFET,对三种工艺制备的MESFET的阈值电压均匀性进行了研究。结果表明,器件工艺对MESFET阈值电压有一定的影响,开展GaAs MESFET阈值电压均匀性研究应采用适宜的工艺,以尽可能减少工艺引起的偏差。     

0.13μm SOI标准单元库抗总剂量辐射的测试验证

基于上海微系统与信息技术研究所0.13 μm抗辐射部分耗尽(PD)绝缘体上硅(SOI)互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺标准单元库,设计了一款测试芯片,针对总剂量辐射效应对抗辐射标准单元库的验证方法进行研究.测试芯片主要用于测试标准单元的功能和性能,同时为了满足总剂量辐射测试的试验要求,开发了现场可编程门阵列(FPGA)自动测试平台,用于芯片测试和数据采集工作.试验在模拟空间辐射环境下进行,通过了总剂量150 krad(Si)的辐射测试.测试经过辐射后的芯片,单元功能保持正确,性能变化在10％以内,经过退火处理后,内核(core)电流恢复辐射前的水平.