首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  免费   0篇
  国内免费   1篇
工业技术   1篇
  2023年   1篇
排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 125 毫秒
1
1.
为提高α-AlH3与HMX和CL-20的相容性,选用带有不同有机官能团的硅烷偶联剂对α-AlH3进行包覆改性。通过X射线衍射仪(XRD)、红外光谱仪(FT-IR)、X光电子能谱(XPS)和扫描电镜(SEM)对包覆改性前后α-AlH3的结构和形貌进行表征,并考察α-AlH3和改性后所得材料分别与HMX和CL-20的相容性。结果表明:硅烷偶联剂在不改变α-AlH3本体结构的基础上,可在其表面形成均匀的包覆层;其中γ-巯丙基三乙氧基硅烷(KH580)包覆改性提高了α-AlH3热稳定性,使其最高热分解温度提高1.7 ℃,活化能Ea值增加2.21 kJ·mol-1;γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)改性后,α-AlH3与HMX混合体系的相容性从3级提升至1级;KH550改性后,α-AlH3与CL-20混合体系的相容性从4级提升至1级。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号