PTFE表面枝接纳米SiO2制备高效除油的超疏水材料

油水分离是工业生产中的重要过程之一,对简单环保的油水分离聚结材料的需求日增。为了开发新型超疏水材料,以甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）为中间体,使用枝接方法将纳米SiO₂附着到聚四氟乙烯（PTFE）表面。X射线光电子能谱和扫描电镜表征结果表明,纳米SiO₂均匀地黏附在PTFE表面,大大增加了表面粗糙度,形成了超疏水层。除油试验结果表明,改性材料具有良好的油水分离性能,耐酸碱、耐盐性好,且具有良好的稳定性和可重复使用性。新材料制备所用材料来源广泛,与其他技术相容性好,在油水分离工业中具有广阔的应用前景。     

耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能

为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题，本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料，制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明，片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布，形成了较好的导热导电网络，且去除Ag粉表面有机物可以有效抑制氰酸酯导电胶粘接固化后气泡和裂纹的产生。热性能分析表明氰酸酯导电胶具有优异的热稳定性，其在300℃下的失重率仅有0.06%,400℃下的失重率小于0.3%，远低于目前公开报道的导电胶在相同温度下的失重率。氰酸酯导电胶的玻璃化温度(T_g)为240℃，低于和高于T_g时的热膨胀系数分别为51.2×10^-6/℃和162.2×10^-6/℃，具有较宽的使用温度范围。环境实验和力学性能测试表明，氰酸酯导电胶具有优异的粘接性能和环境适应性，330℃固化后的导电胶在环境测试后平均芯片剪切强度高达18.4 MPa。本工作制备的氰酸酯导电胶具备优异的综合性能，对电子封装用高温导电胶的研发和应用具有重要的参考价值。