CFETR窗口领圈焊接工装设计与焊接过程分析

真空室窗口领圈是用于连接中国聚变工程实验堆真空室内部和外部颈管的连接段,由于其三维结构复杂、体积庞大、质量大,在与真空室窗口焊接成一体时无法整体加工矫形。因为窗口领圈需要与双曲面结构真空室主体贴合对接,所以对其制造精度要求较高。为了保证真空室的建造质量,采用一种微变形的高束焊接方法——真空电子束焊接对窗口领圈进行拼焊。以焊接零部件为基础,设计了一套焊接工装进行装夹固定,按照电子束焊缝的形貌特征,模拟电子束热源(由双椭球体热源和三维高斯体热源复合),运用SYSWELD软件进行焊接过程分析,结果验证了所设计的工装可以满足焊接需求。     

复合热源模型在电子束焊接仿真中的应用

以焊接模拟软件SYSWELD为平台,用双椭球+圆锥复合热源模型,对56 mm厚的304不锈钢板进行模拟研究,并通过工艺试验对改进型的复合热源模型加以验证。试验结果表明:采用双椭球+圆锥复合热源模型可以准确地勾勒出56 mm厚的304不锈钢板电子束焊焊缝横截面的熔池轮廓。使用复合热源模型计算的变形场、应力场结果同传统圆锥体热源计算结果存在较大差异,复合热源模型能更准确地预测厚板料不锈钢电子束焊引起的变形与残余应力分布。     

退火温度对50 mm厚316L电子束焊接头微观组织与力学性能的影响

中国聚变工程实验堆(China Fusion Engineering Test Reactor,CFETR)真空室窗口领圈的组焊采用电子束焊,由于板厚较大,焊后残余应力较大,且焊缝从顶部到底部存在组织不均匀性,需要采用焊后退火处理进一步优化组织性能. 为了探索合适的退火工艺,采用单温区管式炉对50 mm 316L不锈钢电子束焊试样在200 ~ 450 ℃的范围内进行了退火试验,并采用电子背散射衍射(electron backscattered diffraction,EBSD)手段分析了不同退火工艺下接头热影响区及焊缝的晶粒组织. 对不同退火工艺下接头的顶部、中部与底部区域进行了拉伸试验和显微硬度测试. 结果表明,随热处理温度的提高,焊缝及热影响区的位错密度出现下降,由此引起的第3类内应力得到释放;300 ℃热处理后接头不同区域的抗拉强度和断后伸长率都较为优异,且拉伸试样的断口中均未发现大量析出相颗粒; 接头各区域显微硬度在不同退火温度下的变化趋势与抗拉强度的变化趋势近似一致.     

自动送料连续模设计

1.零件冲压工艺分析 导电体是温控器上的零件,外形尺寸如图1所示,长25.7mm,宽11.8mm,并有一处10mm×20°舌部。该零件要求表面光洁,不能有瑕疵、划痕,毛刺高度在0.05mm以下。材质为半硬态H62黄铜带,料厚0.8mm。成形此零件,需要经冲孔、落料、翻孔及弯曲等多道工序。若采用单工序生     

基于模糊聚类的光伏组件功率输出模型研究

在光伏组件工程用功率输出模型的基础上提出了一种改进模型。基于模糊聚类方法将多晶硅组件户外测试数据、环境参数以天为单位聚类,聚类结果为晴天、多云、阴天、雨天、多云转阴和多云转雨。再由每一类聚类结果依次分析组件输出功率与组件温度以及太阳辐照度之间关系,最后验证了该模型的准确性。     

Bug管理的经验和实践(上)

国内的软件开发常被戏称为“作坊式”的开发,个中的原因出在哪里?其实最关键的问题出在代码的质量上——我们一直缺少完备的 bug 管理体制。本文作者以自身在国内外多家大型软件的经验,为读者解读 bug 管理的精髓所在。     

无氧铜电子束焊接试验与分析

为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响,采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象,选取不同电流进行电子束焊接试验,并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析。结果表明:随着焊接电流的增大,焊缝宽度增加幅度不大,焊缝厚度增加明显,显微组织为铸态等轴晶粒,140 mA电流条件下焊缝柱状晶细化,接头塑性、韧性明显增强。     

气膜钢筋混凝土结构粮仓火蔓延特性研究

气膜钢筋混凝土结构圆顶粮食仓(以下简称“气膜粮仓”)因具有安全性高、气密性强、隔热性好以及节能环保等优点而在我国得到了应用。然而,有关气膜粮仓的消防安全可靠性研究尚无定论。因此,本研究通过构建模拟火灾场景,分析了气膜粮仓发生火灾的可能性及原因,研究了粮仓外壁火蔓延特性。试验结果表明,气膜粮仓外层PVDF层和聚氨酯保温层能够被火源引燃并发生蔓延。距墙体2.5 m处最大热通量小于1.0 kW/m²,未达到点燃普通可燃物的热通量。此外,距墙体2.5 m处的温度未超过100℃,未达到柔性聚氨酯泡沫270℃的点燃温度。考虑一定的安全余量,建议防火间距应不小于3.0m。同时本文还提出了适合气膜粮仓的消防保护措施。     

矩形法图案填充在AutoCAD中的应用

在AutoCAD制图的过程中，图案填充是经常遇到的。图案填充时系统要求填充区域是封闭的，即构成边界的实体应在它们的端点处相交，此时当边界调整时图案填充会自动随之调整，即具有关联性。由于在实际的绘图中填充区域的边界实体并不一定在端点处相交(称之为非封闭区域)，因而经常会出现因找不到边界而无法进行填充的情况，     

Bug管理的实践与经验（上）

国内的软件开发常被戏称为“作坊式”的开发．个中的原因出在哪里？其实最关键的问题出在代码的质量上——我们一直缺少完备的bug管理体制。本文作者以身在国内外多家大型软件的经验，为读者解读bug管理的精髓所在。