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研究了口腔正畸间接粘接中瓷修复体与托槽粘接强度受到粘接处理方式和粘结剂的影响及其临床应用效果。粘接处理方式分为陶瓷偶联剂+氢氟酸酸蚀+喷砂组(A组)、氢氟酸酸蚀+喷砂组(B组)和陶瓷偶联剂+喷砂组(C组):选定4种粘结剂:Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型、京津化学固化型粘结剂,每组按照4种材料各粘接烤瓷试件16个。统计分析3个组抗剪切强度、粘结剂残留情况。结果表明:A、B组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型和京津化学固化型粘结剂的抗剪切强度均高于C组(P <0.05); A、B和C组粘结剂总残留率逐渐降低(P <0.05)。其中A组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型粘结剂残留率均低于B、C组(P <0.05),京津化学固化型粘结剂残留率低于C组(P <0.05)。说明间接粘接中瓷修复体托槽粘接强度受到粘结剂材料和粘接处理方式的直接影响,采用Ormco光固化型粘结剂,并结合表面打磨、氢氟酸酸蚀等表面处理方法更能提升瓷修复体托槽粘接强度,临床应用结果显示这种瓷修复体托槽粘接方法的有效性。 相似文献
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颗粒阻尼器近似理论模型研究 总被引:4,自引:0,他引:4
颗粒阻尼由于其独有的优势特点,得到了国内外学者的广泛关注。然而尽管目前对于颗粒阻尼的研究很多,但大多集中在试验和仿真两方面。颗粒阻尼的高度非线性特性,使得很难从理论上对其进行定量分析研究,这也在一定程度上限制了颗粒阻尼技术的发展。针对这一问题,提出一种非线性颗粒阻尼器的线性等效方式,此等效方式能够在给定的振动环境下充分体现颗粒阻尼的耗能特点。将其应用于颗粒阻尼动力吸振器的模型简化,并与试验结果进行对比,发现理论模型计算的频响函数曲线与试验测得的数据吻合程度较高,由此证明了理论模型的准确性;研究还发现振动加速度是影响颗粒阻尼器耗能特性的主要因素,其对于颗粒阻尼器等效模型的三个主要参数均有不同程度的影响,且这些参数随振动加速度有效值的变化规律与通过试验和仿真得到的结论相一致,其中人们最为关心的等效黏性阻尼系数,其随振动加速度的变化符合Gamma分布。 相似文献
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颗粒阻尼吸振器试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
结合动力吸振器的工作原理,将颗粒阻尼器弹性支承于主结构上组成颗粒阻尼吸振器。颗粒阻尼吸振器旨在解决两个问题:(1)为传统动力吸振器提供较大阻尼抑制共振峰而不影响其吸振性能;(2)微小振动加速度(小于1g)或振动惯性力无法克服颗粒间的静摩擦力时传统颗粒阻尼器的失效问题。对安装了颗粒阻尼吸振器的悬臂梁结构进行了动力学特性试验,与同等条件下刚性支承颗粒阻尼器以及传统动力吸振器进行了比较,试验结果表明颗粒阻尼吸振器达到了预期的设计效果,很好地弥补了颗粒阻尼在微振动环境下的不足。此外,颗粒阻尼吸振器的阻尼仅取决于吸振器质量的加速度,与主从质量之间的相对速度无关,故大阻尼对其吸振性能不产生任何影响,可以按照传统的无阻尼动力吸振器进行参数设计。 相似文献
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作为一种新型的荧光纳米材料,量子点的应用范围已从材料学、生物医学领域扩大到食品领域,促进了食品安全快速检测技术的发展。本文阐述了量子点特有的光学性质,如宽的激发光谱、窄的发射光谱、可精确调谐的发射波长、良好的光稳定性等,并综述了量子点作为一种良好的荧光标记物,在致病菌、生物毒素、农兽药残留、非法添加剂和重金属等食品安全快速检测领域的应用进展情况。传统的检测方法存在检测时间长、灵敏度不高、样品前处理繁琐及对样品基质的抗干扰能力不强等缺点,难以满足实际检测的需求。而基于量子点的荧光检测方法弥补了这些缺点,必将越来越多地被应用于现代食品分析检测领域。 相似文献
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目的:系统地评价火棘果粗分体系抗氧化活性,同时探究抗氧化能力与总多酚含量之间的关系。方法:用75%乙醇冷浸提取火棘果,分别用石油醚、乙酸乙酯、正丁醇和水分为四个不同极性部位,然后测定了各部位萃取物对DPPH自由基、ABTS+自由基的清除能力,并且测定了总还原力、FRAP值和总多酚含量,同时考察总酚含量与抗氧化活性的关系。结果:火棘果提取物的不同极性部位均有抗氧化活性,其中水、乙酸乙酯和正丁醇部位提取物表现出较好的抗氧化活性,石油醚部位的抗氧化活性最弱;各部位提取物的抗氧化活性与总多酚含量呈现较好的相关关系。其中,水部位提取物对DPPH和ABTS+自由基清除率最高,IC50值分别为(0.76±0.03)mg/m L和(1.71±0.10)mg/m L;乙酸乙酯部位FRAP值最大,为(382.20±4.72)μmol Fe2+/g干样;正丁醇部位总酚含量最高,为(2763±3.91)mg GAE/100g干样。 相似文献
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PID控制器作为温度控制系统不可或缺的一部分,在整个系统中起着至关重要的作用.PID控制器具有的优点是原理简单、使用方便、控制精度高、算法成熟,并且使用时不用依赖非常高级专业的技能.因此用PID控制器来实现温度控制系统的设计.设计中分别采用P控制器,PI控制器和PID控制器来实现温度控制系统的设计,通过对三种方法进行系统仿真,可以发现PID控制器对温度的控制精度更高,调节时间较短. 相似文献