影响PCB插头镀金层质量的因素

前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视.     

印制电路技术发展方向的探索

从七个方面论述印制电路技术适期发展趋势，并探索其今后的发展方向。作者的结论是：加成法、半加成法与通用的成成法同时并存；图形蚀刻法不再是制造印制板的唯一方法；过去为人们所称道的酸性胶体钯已经暴露出许多不可克服的缺陷；镀前处理出现新的高锰酸盐凹蚀／去腻污工艺；曾经是先进技术的光亮铅锡电镀逐渐为不光亮铅锡电镀加热风整平技术所更新；直流的、慢沉积、高氰化合物插头镀金已被脉冲、高速、低氰或无氰插头镀金所汰淘；一种新型的过氧化氢／硫酸蚀刻技术显示了强大的生命力，与常用蚀刻技术完全不同的有机蚀刻铜试剂已经问世。     

我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段

本文首次提出我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段,即以三氯化铁蚀刻机为主的初级阶段;以各种类型蚀刻机相继出现为特点的上升阶段;以制造出口蚀刻机为龙头的成熟阶段。并简述各个阶段的发展简史以及具有代表意义的典型蚀刻机。本文还就我国印制板蚀刻机的发展趋势进行了有益的探索。     

金及其合金电镀添加剂

本文研究了国内外大量镀金及其合金资料，介绍了一些添加剂和具有代表性的典型配方、操作条件，提出了有关工艺的应注意的问题。     

镀金溶液中的添加剂

自1847年发现氰化物镀银液添加二硫化碳可提高银层光亮度以来,人们十分重视各种添加剂的特殊作用。向镀金液添加Te、Ag、Ni、Pb、Sn、Cu、Co、Ni、Fe、Mo、Cd、Zn、In、Pd、Sb、Re、Rh、Cr、Bi、As等元素,是各国电镀工作者长期研究的结果。与此同时,人们还进一步研究了这些元素对镀液的作用机制,以便选择最佳添加量,拓宽其用途,优化工艺条件。本文试图对与此有关的问题进行考察,希望得到同行们指正。     

氨水在电镀工业中的应用

以２５篇参考文献综述了氨水在电镀铜、钯、金、铂、锡铋、钯镍、锌和化学镀镍磷、钴磷、砷锌、镍铜合金以及在缓蚀、除膜、氧化、抛光、退镀等方面的应用，并提出隶使用中应注意的问题。     

从铁基体上退除金属镀层的方法

前言研究从铁基体上退除各种金属镀层,是一件非常有意义的工作.选择合适的退镀溶液,制定既经济又简捷的退镀工艺,是广大电镀工作者经常遇到的实际问题.而保证退除速度和退除质量,则是问题的关键.作者近几年来一直关注这类问题,先后撰写有关退除铜、金、银、锡、铬及铅锡等镀层的文章,引起一些同行的关心.本文介绍从铁基体上退除金属镀层的有关配方,供有关单位选用.     

谈谈几项新工艺

近一、二十年,随着高耐蚀性锌基合金电镀工艺的发展,ABS塑料电镀及铝合金表面处理技术的应用,化学镀镍在化学镀工艺中主导地位的确定,节银代银研究成果的出现,电子器件功能镀层的推广,多科学技术的应用,促进了电镀工业的迅速发展.如何将现代系统工     

镀银溶液中的无机添加剂

本文介绍了迄今为止镀银工艺中的各种无机添加剂，着重探讨了添加剂的作用机理，附镀液配方１９个，参考文献１４篇。