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1.
针对常规井下作业工序多、每道工序功能单一的实际情况,开发了一体化作业技术。设计了座挤一体化挤灰桥塞,研制了新型座封工具,实现了桥塞座封、插管挤灰、带压候凝一趟管柱完成;开展了泵枪减震技术研究,解决了过泵校深射孔的难题,实现了油管传输射孔和下泵投产一趟管柱完成。  相似文献   
2.
正我公司目前共有128台细纱机。随着使用年限的增加,变频器老化加剧,夏季变频器温度有时达到了82℃~87℃,自停严重的有30多台,已不能保证生产的进行。解决细纱机变频器过热自停的难题迫在眉睫。经过分析细纱机主变频器因高温报警自停是故障主要原因,变频器散热和花毛堵塞是造成变频器高温的主要因素。变频器散热器的改造思路和原理如下。  相似文献   
3.
刘智泉 《广东水利水电》2024,(2):108-111+117
为解决传统布料模拟滤波算法在陡坡处存在过度滤波的问题,基于多波束点云的特点提出了结合空间变换的布料模拟滤波算法。该算法通过空间变换对点云高程进行等比例压缩,使各类地形变得平坦后再进行布料模拟滤波。结果表明,该算法与传统布料模拟滤波算法相比,在多种水下地形中滤波效果均更好,Ⅰ类误差下降至0.98%,总体误差仅1.78%,生产出的DEM产品与实际高程接近,能满足多波束水下地形测绘的生产需要。  相似文献   
4.
该文设计热循环和跌落耦合冲击试验,选用Sn_(96.5)Ag_(3.0)Cu_(0.5)(SAC305)和Sn_(63)Pb_(37)(Sn-37Pb)两种焊料制成焊球,以芯片尺寸封装(CSP)芯片为研究基底,焊盘分别进行Ni/Au化学电镀和有机保焊膜涂覆两种工艺处理,研究该环境对CSP微尺度焊点疲劳寿命的影响。结果表明:CSP微尺度焊点的失效模式是先快后慢,初期失效的变化率最高,产品具有固有的耐耦合冲击能力,无铅焊点更适用于低周热循环和低能级跌落耦合冲击环境,有铅焊点的抗跌落冲击能力较强,Ni/Au处理的焊盘配合无铅焊球制成的CSP器件具有更高的耐高周耦合冲击可靠性,焊点的失效机制是由离散的空洞逐渐向界面裂纹转变。  相似文献   
5.
以芯片级封装(CSP)器件的焊点作为研究对象,选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)、Sn98.5Ag1.0Cu0.5(SAC105)、Sn63Pb37和Sn99.3Cu0.7等四种焊料制备CSP器件,研究了在热循环冲击前后CSP器件焊点的显微组织和电阻值变化率,以及热等温时效不同时间后不同焊料焊点的耐热疲劳性能。最后从设计与实际生产工艺角度提出改善电子产品耐热寿命的办法。  相似文献   
6.
一九七一年的深秋时节,我随公司南下参观团,到兄弟瓷区学习。在离别陶都——宜兴,继续南下的途中,我完全被太湖这动人的景象迷住了;一望无边的湖水,绿波荡漾,在和暖的阳光下,磷磷发光,辽阔的天空飘着朵朵白云,广大渔民迎着朝阳,千帆竟飞、撒网捕捞,好一派欣欣向荣的繁忙景复,我恨不得立刻下车,把这一切全部描绘下来。于是在参观学习的路上我就开始了这个题材的构思,怎样才能把祖国的大好河山  相似文献   
7.
研制车削中心产品的探讨华北工学院专科学校杨胜利太原第一机床厂商振亚,刘智泉车削中心是为了满足复杂机械零件加工、适应其加工工艺复合的需要而在数控车床发展过程中发展起来的新产品。它除具有数控车床切削加工功能外,利用C轴及其回转刀具可进行纵横向钻孔、钻偏心...  相似文献   
8.
介绍了SCA中硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer Connectivity。HAL-C)的概念及其实现方法。对DSP、FPGA硬件抽象层的实现方案进行了讨论。基于硬件抽象层设计的软件模块将具有很好的可移植性。能有效缩短系统开发周期。提高系统开发效率。  相似文献   
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