大流量高性能液压系统的若干关键技术研究

为了达到良好的运动模拟效果并满足系统的控制精度要求,讨论了精确控制油温、降低油液中的气体含量、在线测量油液的弹性模量以及保持供油压力的稳定等关键技术及应用问题.在对接机构综合试验台液压驱动系统上进行了实验研究.实验结果表明,所采用的比例水阀控制油温的方法可以实现油温的精确控制,封闭系统在线抽真空除气的方法可以有效提高油液的弹性模量.     

大高宽比微小宽度矩形通道内的水力特性实验研究

对高宽比c=3～15共5个矩形通道的流动进行了水力实验，实验通道的当量直径dh=1.0～1.2mm，通道宽b=0.6～0.8mm，流动雷诺数Re=50～10000，实验结果表明，大高度比微小宽度矩形通道内的层流流动计算应考虑高度比的影响，不宜采用当量圆管的公式，与普通圆管流动相比较，其层流一紊流的过渡区变窄，不出现f-Re图上阻力系数f随Re增大而增大的那一小段曲线，以及层流到紊流的最大临界雷诺数Rec随高宽比c而变，其最大值为2340。     

航天器刚性基板太阳电池阵在轨热分析

针对周期性热交变环境引起的航天器上刚性太阳电池阵温度变化对其性能和可靠性有着较大影响的问题.以4块电池板组成的太阳电池阵作为研究对象,将其内部传热过程看成无内热源三维各向异性的非稳态导热问题,全面考虑光电转换效率、布片效率和外热流等各种影响因素,进行刚性太阳电池阵在轨热分析.首先进行网格划分,计算节点为5 060个,然后运用有限差分法,考虑节点的不同位置特点,建立全隐式离散方程,最后采用AD I算法求解离散方程,得到太阳电池阵周期温度变化及各方向上温度分布规律,并与太阳电池阵的遥测数据进行比对,验证了热分析的正确性.该研究为太阳电池阵可靠设计提供参考.     

高导热涂层制备及其性能研究进展

随着高集成技术、微电子封装技术、大功率LED技术以及超级计算机的迅猛发展,小型化、微型化与轻薄化成为现代及未来电子设备、电子电路的发展潮流,因此对散热要求越来越高.目前电子器件及设备主要应用导热硅脂、导热硅胶及复合材料来实现散热.若在器件及设备上制备一层具有高热导率、耐腐蚀、结合强度良好的导热涂层,可以更好地实现散热.从高导热涂层的应用背景及导热涂层的特点出发,阐述了制备方法和材料体系不同的三大类高导热涂层,重点介绍了以喷涂技术、磁控溅射技术、涂料技术制备高导热涂层的研究进展.对比这几种导热涂层制备技术可以发现,因为空气是热的不良导体,基于冷喷涂技术制备的涂层孔隙率低的特点,加之对涂层进行热处理后会更加致密,所以冷喷涂技术制备的导热涂层具有较高的热导率.但目前的喷涂粉末具有导电性,因此喷涂在电路及电器设备上应用还不够成熟.基于冷喷涂技术制备绝缘、高导热涂层,提高器件设备的导热性能,还有待进一步探索.     

基于13.56MHz射频数据传输硬件系统设计

主要针对了基于13．56MHz射频接收电路实际应用为背景,采用无线射频（RFID）技术,从系统的硬件电路出发,分析了系统的数据处理过程,提出基于SPI总线的数据传输系统,实现了现场的数据采集传输,信息化管理,简化了管理过程。     

碳基填料填充型热界面材料的研究现状

芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增。为了保障设备正常运行,导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料而言,填料的导热性能直接影响整体的导热性能。碳材料动辄上千的导热系数若是可以实现有效应用,对电子行业的发展有着举足轻重的作用。但由于碳基填料几乎都存在难分散、难填充和导热方向性的特点,使得碳基热界面材料的开发和应用存在难点。文中系统介绍了填充型热界面材料的导热机理和碳基填料的影响,重点综述了国内外学者在碳基填料官能化、协同强化、预制碳基骨架和碳基填料定向处理这些有望制备高性能热界面材料的先进技术上的优势和特点,并对这一热门领域未来发展的机遇与挑战进行了展望。