SiO2/C复合微球的制备及其脱除水体中Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的动力学和热力学

首先,将Stober法制备出的SiO2活性微球分散到抗坏血酸(VC)水溶液中,通过水热碳化法成功制备出了SiO2/C复合微球.采用XRD、SEM、TEM和BET等手段对产物的结构、形貌和比表面积进行了分析.然后,以Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)为目标污染物,对比研究了SiO2和SiO2/C对水体中上述两种金属离子的脱除效果.结果表明,SiO2和SiO2/C对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的吸附动力学满足准一阶动力学方程,吸附热力学过程符合Langmuir模型,但SiO2/C复合微球对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除量较高,且具有较好再生性能,经过6次循环使用后,对Cu(Ⅱ)和Cr(Ⅵ)的去除率仍高达95％和93％.     

薄板坯连铸连轧流程Ti微合金化高强钢开发与应用

在薄板坯连铸连轧流程上，经过对Ti微合金化技术研究，有效解决了Ti微合金化强度性能波动大的问题，开发出屈服强度450～700MPa高强钢。对试制钢组织性能和工业应用分析研究，表明该产品通板性能良好，通板强度差30MPa左右；成形性能良好，d=0时冷弯测试全部合格；同时还具有良好焊接性能，焊接后，强度波动较小，均在母材部位断开；试制钢显微组织为珠光体和铁素体，晶粒均匀细小，平均尺寸为4～8／μm；实物质量满足集装箱和汽车制造行业要求，具有广阔市场前景。     

动态交通分配中一类转换率系统的稳定性

在假设交通很拥挤同时交通的转换率与路径费用成正比的前提下，构建了一个动态的转换率模型．为了获取转换率系统的全局渐近稳定，提出了一个普遍适用的Lyapunov函数方法，与此同时通过线性矩阵不等式方法，得到了保证转换率系统全局渐近稳定的充分条件．     

溶胶凝胶法制备Ce_(0.8)Y_(0.2-x)Ca_xO_(2-δ)电解质材料及其性能

采用溶胶-凝胶法制备出Ce0.8Y0.2-x Cax O2-δ(0.02≤x≤0.10)系列电解质材料。通过红外、热重、X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、交流阻抗和热膨胀系数测试对试样进行分析。结果表明:采用溶胶-凝胶法经600℃煅烧所得粉体形成了单相立方萤石结构,平均晶粒尺寸在5~10nm之间;Ce0.8Y0.2-x Cax O2-δ超细粉体具有较高的烧结活性,在1 400℃烧结得到的Ce0.8Y0.2-x Cax O2-δ系列电解质陶瓷的相对密度均大于96%。在该系列材料中,Ce0.8Y0.1Ca0.1O1.85具有良好的离子导电率、较低的电导活化能和适中的热膨胀性能。它在800℃时的离子电导率为0.041S/cm,电导活化能为0.81eV,热膨胀系数为13.5×10-6 K-1(常温~800℃)。     

超化煤矿31采区瓦斯地质规律浅析

运用瓦斯地质理论,对超化煤矿31采区二1煤层的瓦斯地质规律进行了系统分析和研究,提出了针对性的建议,以期能够对矿井的安全生产起到一定的指导作用.     

珠钢热轧机高速钢轧辊应用技术开发

指出了热轧机使用高Cr轧辊存在的问题，阐述了高速钢轧辊的特点。根据高比例薄规格热轧板生产的需求，研究并开发了高速钢轧辊的使用技术，取得了较好的成效。     

一种无线环境参数采集系统原型构建

基于故障物理的电子产品故障预测与健康管理(PHM)技术在我国刚开始起步.针对电子产品PHM中应力或性能参数无法直接进行测量,而只能通过测量该产品或该产品某部位的环境参数(如温度、湿度等)以进行健康诊断和预计剩余寿命的情况,构建了一种基于无线数字传输技术、简洁可靠的无线网络通信策略、配合成熟的传感器技术的环境实时监测网络系统,为电子产品PHM技术的实现提供了一种无线数据采集系统原型.     

AMESim软件在气动伺服系统仿真中的应用

介绍了工程系统仿真高级建模环境(Advanced Modeling Environment for Performing Simula- tion of Engineenng Systems,AMESim)软件及其特点,在此基础上分别用传统的MATLAB软件和AMESim软件建立了气动伺服系统的模型,通过仿真分析其动态性能并比较两者的优缺点。结果表明,传统仿真软件MATLAB具有强大的数据处理能力,仿真迅速方便。AMESim软件在气动伺服系统动态仿真中有模型更加准确,图形显示方便,参数调节简单的优点,能较好地解决气动伺服系统的动态性能分析问题。     

焊点疲劳寿命的量化评价方法及其影响因素

焊点蠕变疲劳是电子产品破坏中一种最主要的形式,对焊点疲劳寿命的量化评价是电子产品可靠性分析中的关键环节。总结了IPC标准中的焊点蠕变疲劳模型,然后利用实例说明了如何在实际使用中对焊点寿命进行分析和预计,最后重点讨论了模型中的6个相关参数对焊点疲劳寿命及参数设计优化所带来的影响。分析表明,当有、无引脚器件的焊点间距分别大于1.143 0与0.063 5 cm时,器件的疲劳寿命均随引脚间距变大而急剧减小;此外,热失配仍然是影响焊点疲劳寿命的主要因素。     

运算放大器在高ESD应力作用下的失效模式和失效位置研究

本研究以常用的运算放大器之一LM741为例进行了高ESD应力条件下的运算放大器的失效研究,研究通过物理观察和电学测试的手段考察了LM741失效位置及失效模式与ESD击打模式之间的关系。研究表明,不同的应力击打模式均造成几种相同的失效位置和模式,而且对失效部位的物理观察发现：所造成芯片上的失效并非在芯片上的电路的单元内部,而在于电路的各个单元之间的绝缘层或者是连接电路单元的金属连线,这一发现为下一步ESD的失效建模和仿真提供了重要的试验依据。