铝硅酸溶胶—MgSiF6—H3PO4系统注入固化材的凝集特性

研究了ＭｇＳｉＦ６，Ｈ３ＰＯ４及其加入量对铝硅酸溶胶的凝集特性影响，结果表明：在铝硅酸溶胶中加入ＭｇＳｉＦ６和Ｈ３ＰＯ４都会使溶胶系统的胶凝时间缩短，而ＭｇＳｉＦ６和Ｈ３ＰＯ４的加入量对凝胶强度的影响有－最佳范围。ＭｇＳｉＦ６和Ｈ３ＰＯ４的加入量对铝桂酸溶胶的凝集特性影响的本质是由ｐＨ的变化引起的，而ＭｇＳｉＦ６的加入降低了液相中的Ａｌ＾３＋浓度，消除了Ａｌ＾３＋的絮凝作用，从而使溶胶得以正常胶凝     

水泥–粉煤灰泡沫混凝土抗压强度与气孔结构的关系

研究了粉煤灰和泡沫掺量对水泥–粉煤灰泡沫混凝土的干体积密度和抗压强度的影响,用读数显微镜和图像分析软件分析了泡沫混凝土的气孔结构,重点研究了泡沫混凝土的抗压强度与气孔结构关系。结果表明用粉煤灰取代水泥会降低泡沫混凝土的抗压强度,但其影响程度随混凝土气孔率的增大而减小:当粉煤灰取代率从20%(质量分数,下同)增加到50%时,不添加泡沫的混凝土的抗压强度从58.9MPa降低到了40.2MPa;气孔体积分数为0.27～0.30的1kg干胶凝材料(水泥加粉煤灰)添加600mL泡沫时,混凝土的抗压强度从32.7MPa降低到了23.6MPa,而气孔体积分数为0.62～0.66左右的1kg干胶凝材料添加2L泡沫时,混凝土的抗压强度仅从3.06MPa降低到2.47MPa,强度降低率分别为32.0%,28.0%和19.3%;泡沫混凝土的抗压强度与其基体的硬化水泥浆体强度、Feret孔径大于10μm的气孔的体积分数和形状因子具有良好的相关性。建立了泡沫混凝土的抗压强度与气孔结构参数的数学关系式。     

用低硅铜尾矿制备蒸压灰砂砖

研究了配合料组成和成型、蒸养工艺参数对低硅铜尾矿蒸压灰砂砖力学性能的影响。通过掺加适量河砂粉,在175～190℃蒸压反应可制得铜尾矿蒸压砂砖,该砂砖的配合料中低硅铜尾矿用料达65%,物理力学性能符合GB11945—1999《蒸压灰砂砖》MU15蒸压灰砂砖的技术要求。X射线衍射和扫描电子显微镜分析结果表明:制备的铜尾矿蒸压灰砂砖中的主要反应产物为0.9nm托勃莫来石(Ca5Si6O18H2)、1.1nm托勃莫来石(Ca5Si6O17·5H2O)和1.4nm托勃莫来石(Ca5Si6O18H2·8H2O)晶体,铜尾矿中的钙铁榴石几乎不参与反应。     

掺粉煤灰和不同外加剂对水泥水化放热过程的影响

通过水化热测量研究了掺加缓凝型减水剂、引气剂和粉煤灰对硅酸盐水泥的水化放热过程的影响。结果表明,掺入缓凝型减水剂能不同程度地延缓水泥的水化放热过程,降低水泥的水化热,掺入引气剂对水泥水化放热几乎没有影响,而掺粉煤灰可显著降低水泥水化热。     

碱磷渣胶凝材料的减缩防裂研究

研究了粉煤灰、钙质膨胀剂、硫铝酸钙膨胀剂和聚丙烯纤维对碱磷渣胶凝材料的物理力学性能的影响和减缩防裂作用.结果表明,用适量粉煤灰取代磷渣、添加用硬脂酸铝包覆的钙质膨胀剂都可以一定程度降低碱磷渣胶凝材料的收缩;用10%～15%(质量分数)的粉煤灰取代磷渣虽使碱磷渣胶凝材料的抗压强度有所降低,但其抗折强度提高;钙质膨胀剂会使碱磷渣胶凝材料的凝结时问略有缩短,强度稍有降低,而掺加硫铝酸钙膨胀荆会导致碱磷渣胶凝材料速凝,无法正常使用;添加聚丙烯纤维可大幅度提高碱磷渣胶凝材料的抗裂性.     

基于温度-应力试验的混凝土抗裂性仿真分析方法

温度-应力试验能够较好地评价混凝土抗裂性,但因其耗用时间长、试验成本大而制约温度-应力试验法的发展。本试验应用温度-应力试验法得到线膨胀系数、自生体积变形、徐变等变形参数随成熟度发展的函数关系,并用B4Cast温度应力分析软件模拟实际浇筑过程中混凝土的温度发展历程,通过仿真计算,对比实际工况下不同配合比混凝土的抗裂性。结果表明:应用B4Cast仿真计算软件可以得到不同温控措施下混凝土内部的温度历程,采用与实际情况接近的温度历程进行温度应力分析,才能客观评价混凝土的抗裂性;在温度应力试验结果的基础上,通过拟合得到混凝土的热膨胀系数、收缩变形、弹性模量、抗拉强度等参数随成熟度的变化规律,再将其用于B4Cast计算出的温度历程,可以对混凝土的开裂风险进行仿真分析;应用此方法得出在同等级下低热水泥的混凝土抗裂性高于中热水泥的混凝土。     

荷载作用下混凝土氯离子渗透性研究进展

氯离子侵蚀是影响钢筋混凝土耐久性的重要因素,而荷载水平对混凝土结构的裂缝扩展及孔结构有着显著的影响,进而影响混凝土结构的氯离子渗透性。本文综述了近年来在压缩、弯曲和拉伸荷载对混凝土氯离子渗透性的影响方面的研究进展,对存在的相关问题进行了讨论,并对需进一步研究的问题提出了相应的建议。     

La2Cu04＋δ在加热过程中氧的逸出与电导率的变化

研究了La2Cu04 δ试样在加热过程中氧的逸出及其对试样电导率的影响。结果表明La2Cu04 δ试样的电导率与其所逸出的氧分子数密切相关。未经电化学充氧、即间隙氧含量较低的试样,在673K和1073K附近有两个氧逸出过程,前者为间隙氧的逸出,其导致CuO2平面空穴载流子浓度的降低而使试样的电导率显著下降;后者系晶格中的氧逸出,使晶格中产生氧空位,但对试样电导率影响较小。经电化学充氧的间隙氧含量较高的试样,在533K和673K附近有两个脱氧过程,分别对应处于两种状态的间隙氧的逸出,两者均导致空穴载流子浓度的降低而使试样的电导率显著下降。     

有支撑纯NaA和NaY沸石膜的合成

本文简要介绍有支撑纯NaA和NaY沸石膜的合成方法和结构分析结果.研究结果表明,通过对支撑体进行适当碱处理,用二次水热合成由适当组成的反应混合物可以在多孔陶瓷支撑体上合成堆积紧密的纯NaA和NaY沸石膜.