Effects of current density on the corrosion behaviour of anodized aluminum alloy in FeCl3 solution

In the present study,2024 aluminum alloy specimen was anodized in acetic acid and oxalic acid electrolytcs.Effects of the currcnt dcnsity on thc microstructure and corrosion resistance of anodic oxide ...     

全系列工业电解槽长时间停电的对策及状态特征

实践证明,在特殊情况下,只要做好充分的准备,全系列工业电解槽停电2小时是可行的。并利用此停电机会,对电解质温度及反电动势进行了跟踪检测研究其结果为今后铝电解理论及生产操作提供了重要的参考与借鉴数据。     

浅析混凝土技术在路桥施工中的应用

文章主要探讨了路桥施工当中混凝土的技术需求，同时在其基础上对路桥施工过程当中混凝土施工质量管控技术进行了简要的分析。文章的最后主要分析了路桥施工中钢纤维混凝土的应用可行性。     

75kA预焙阳极电解槽改造后二次启动的研究与实践

介绍了 75kA预焙阳极电解槽改造后的二次启动实践 ,指出了在停槽、通电焙烧、启动以及启动后期管理中采取的方法和应注意的问题。实践表明 ,二次启动在系列电解槽技术改造中不但可行 ,而且能够取得巨大的经济效益     

Study on the characterization and technology of Cu thin-film temperature sensor fabricated on aluminum alloy

In the present study,anodic films on aluminium alloy was used as the dielectric layer for Cu thinfilm temperature sensor,and then Cu film was deposited by unbalanced magnetron sputtering ion plating as the sensitive layer.Microstructure and surface morphologies of Cu film were investigated by optical microscope（OM）,atomic force microscope（AFM） and scanning electron microscope（SEM）.Electrical properties of Cu thin-film temperature sensor were tested by four-point probe technique and Digit Multimeter.The results showed that the surface roughness of anodic films can be reduced from Ra 58.096 nm to Ra 16.335 nm by proper polishing.Continual Cu stripes can be obtained both on polished anodic alumina film and smooth alumina wafer by etching after Cu film annealing.The resistivity of Cu films before and after 300 ℃ as well as 400 ℃ annealing are 12.48 mΩ·cm,5.48 mΩ·cm and 4.83 mΩ·cm,respectively.The resistances of Cu thin-film temperature sensor in 70 ℃ and 0 ℃ are 946.5 Ω and 761.15 Ω respectively.The temperature coefficient of resistivity（TCR） of the sensor is 3479 × 10^{- 6} /℃.     

热处理对氧化铝陶瓷表面铜膜性能的影响

采用射频磁控溅射方法在Al2O3陶瓷基底上淀积厚度为500 nm的Cu膜,并将其于真空热处理炉中采用30℃/min和5℃/min两个升温速率升温至400℃退火处理2h,研究了退火升温速度对铜膜表面形貌、电阻率及附着力的影响.结果表明:退火热处理使Cu薄膜表面粗糙度增加,铜膜电阻率降低,膜-基结合力增强.且30℃/min快速升温较5℃/min缓慢升温退火热处理,Cu薄膜表面粗糙度低,Cu薄膜表面电阻率低,膜-基结合力差.利用自由电子气理论和扩散理论对退火热处理过程引起的性能变化进行了分析解释.     

85kA预焙槽炉底结壳形成的原因与对策

本文简单分析了85kA中间点式下料预焙槽炉底结壳形成的原因,提出了标准化和规范化的电解槽作业制度以及处理炉底结壳的建议,达到了节能降耗、提高电流效率的目的。     

Ta2O5增强MoSi2金属间化合物的制备及性能研究

本文针对MoSi2材料室温下韧性差的缺点,进行了对MoSi2室温增韧的研究并采用热压烧结技术制备了五氧化二钽(Ta2O5)改性MoSi2复合材料.研究了不同Ta2O5粉末掺量对MoSi2材料性能的影响,测试了纯MoSi2和掺杂Ta2O5改性MoSi2材料的室温力学性能.研究结果表明:在MoSi2体系中加入Ta2O5后,随着Ta2O5含量的增加,复合材料的整体室温力学性能得到改善;Ta2O5在MoSi2体系的增韧机制取决于它的分散状态.     

75kA预焙阳电解槽改造后二次启动的研究与实践

介绍了75kA预焙阳极电解槽改造后的二次启动实践，指出了在停槽，通电焙烧，启动以及启动后期管理中采取的方法和应注意的问题，实践表明，二次启动在系列电解槽技术改造中不但可行，而且能够取得巨大的经济效益。     

工业电解槽停电后反电动势的测定与分析

本文简单介绍了Al2O3分解电压的试验室研究结果，并利用系列工业电解槽停电的时机对电解槽的反电动势及电解质温度进行了跟踪测量，对反电动势的变化进行了简单分析。