扬声器系统时域结构系数的仿真

从扬声器系统的等效类比线路出发,得出了阻抗特性Z(jω)的表达形式及其曲线。采用全面最小二乘法识别扬声器系统的时域函数的全套系数,从而测出扬声器系统的低频特性参数。以计算机仿真技术为基础,通过MATLAB和EWB软件进行系统模拟分析仿真,得到扬声器系统的阶跃响应、阻抗曲线等特性。     

氧化铝生产过程结疤溶解的研究

针对氧化铝生产过程结疤现象。研制出一种新型清洗溶剂，溶垢率可达95%，清洗效果达到《工业设备化学清洗质量标准》要求。     

情商理论在团队合作中的应用

每个团队都希望拥有一批前途无量的抢手人才,实现这一目标,除了要不断学习进取,还有很重要的一点就是要提高情商。可以预见,未来职场的竞争将不仅是智商的竞争,也是情商的竞争。     

可溶性β—环糊精聚合物的合成及在气相色谱中的应用

本文研究了可溶性β－环糊精聚合的做固定相对苯、环已烷等有机化合物的分离。同时与β－环糊精和不溶性β－环糊精聚合物做固定相进行比较，结果表明该三种物质做固定相各有其分离特点。     

略论计算机病毒与预防

现今的计算机病毒基本上在社会的每个方面都会涉及到,几乎是人人皆知,基本上使用过计算机的人都遇见过它。也不能说它有多么的可怕。但它确确实实时刻在现实中存在,也跟着计算机成长起来,极大的损害了计算机系统。由此而来,为了能够使计算机系统保证安全,同时保护网上的各种信息,想办法研制对抗计算机病毒的手段已经非常必要。本文研究了计算机病毒传播方式和容易染上病毒的程序,以此来攻克部分计算机病毒所带来的难题。     

黑豆皮花色苷的酶法酰化制备及其稳定性分析

以黑豆皮花色苷矢车菊素-3-O-葡萄糖苷(C3G)为原料,采用月桂酸为酰基供体,经酶法酰化制备具有亲脂性能的花色苷月桂酸酰化产物.分别以黑豆皮提取物(C3G质量分数为35.8％)、纯化C3G样品(HPLC纯度>80％)、C3G标准品(HPLC纯度>98％)为底物进行酰化,通过改进反应溶剂体系,实现了黑豆皮提取物中花色苷的高效酰化,酰化率达66.59％,但工艺更为简单,底物无需纯化;酰化产物矢车菊素-3-O-葡萄糖苷月桂酸酰化物(C3G-La)经液液萃取,纯度可达82.39％;再经正相硅胶柱纯化后,产物纯度达97.58％.稳定性实验表明,在pH为中性和酸性环境中,C3G-La的稳定性优于C3G,但二者在碱性和光照条件下稳定性均较差.     

独立分量分析算法及其在数字水印技术中的应用

在重点介绍独立分量分析基本模型、求解过程和各种实现算法的基础上,综述了独立分量分析在数字水印技术中的应用,并根据现有数字水印算法的特性和技术要求,提出数字水印算法的发展趋势.     

最小化维护成本的设备风险分配模型

设备风险分配是基于风险的维护中的基本问题,已有的风险分配方法对降低风险带来的维护成本的增加缺乏足够的考虑.不同设备部件降低相同风险带来的成本增加是不同的,基于此,利用故障树分析法建立部件风险和设备风险之间的函数关系,以总维护成本为优化目标,建立风险分配的优化模型,并详细讨论串联系统在部件寿命服从Weibull分布条件下的解.案例研究的结果表明了模型可以在保证风险水平下降低维护成本.     

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag

The experimental tests of tensile for lead-free solder Sn-3.5Ag were performed for the general work temperatures range from 11 to 90 °C and strain rate range from 5×10⁻⁵ to 2×10⁻² s⁻¹, and its stress—strain curves were compared to those of solder Sn-37Pb. The parameters in Anand model for solder Sn-3.5Ag were fitted based on experimental data and nonlinear fitting method, and its validity was checked by means of experimental data. Furthermore, the Anand model was used in the FEM analysis to evaluate solder joint thermal cycle reliability. The results show that solder Sn-3.5Ag has a better creep resistance than solder Sn-37Pb. The maximum stress is located at the upper right corner of the outmost solder joint from the symmetric center, and thermal fatigue life is predicted to be 3.796×10⁴ cycles under the calculated conditions. Foundation item: Project(50376076) supported by the National Natural Science Foundation of China