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研究了时效与冷轧对Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn和Cu-1．0Ni-0．25Si-0．10Zn合金性能的影响。结果表明，450℃时效时，未冷轧合金的时效析出相长大速度非常缓慢，析出相与基体保持共格关系，其显微硬度曲线无峰值出现；而经60％冷轧合金的时效析出相则迅速长大，析出相与基体的关系从共格关系逐渐演变为半共格乃至非共格关系，其显微硬度曲线出现峰值。结果还发现，经60%冷轧并时效适当时间后，Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金的电导率十分接近Cu．1．0Ni．0．25Si．0．10Zn合金的电导率，可以用前者替代后者。 相似文献
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为实现胶粘剂固化温度的精确测控,基于PIC16F877A单片机和红外测温传感器OPTC设计了胶粘剂微波固化温度的测控系统及其C语言驱动程序。红外测温信号由单片机自带10位ADC模块进行采集,微波功率控制所需PWM方波由调节电位器所得模拟输入电压的A/D转换值控制。Proteus仿真结果表明,系统的软硬件设计正确。 相似文献
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