Pro/E软件定制开发实现分析

在雷达结构设计领域,Pro/E软件得到了广泛的应用,但随着工程技术人员对Pro/E应用层次的不断加深,对软件的个性化、专业化功能提出了更高的要求。通过定制开发,可以开发出适合企业产品的应用程序,提高产品的设计效率,加快产品的更新速度,从而提高企业的市场竞争能力。文中首先分析了Pro/E二次开发的必要性和存在的问题,之后结合自身的使用经验和体会,讨论了Pro/E软件在雷达结构设计领域定制开发的功能和实现途径,提出了定制开发的方向和基本思路,为Pro/E软件的推广与高效应用提供了参考。     

热仿真分析技术在相控阵雷达天线散热设计中的应用

天线阵面散热设计是雷达结构设计中的重要内容,它对提高天线系统的可靠性,保证雷达系统的正常可靠工作等具有重要的意义.同时,随着科学技术的不断进步和发展,热仿真分析技术在现代电子设备热设计中的地位和作用也越来越大.文中以某大型相控阵雷达天线热设计为例,首先对其散热方案进行分析比较,针对所选定的散热方案,应用CFD仿真软件FLUENT对阵面散热进行仿真分析,为天线系统的散热设计提供设计依据和参考,然后对仿真分析的结果进行分析总结,并对热仿真分析技术在复杂系统中的实际应用提出了观点和看法.     

雷达结构设计智能化研究

结构设计的智能化,对于提升设计效率、实现技术创新具有重要的意义。针对雷达结构设计多品种、少批量、更新换代快的特点,对现有结构设计的手段和方法、数字样机、信息化技术的现状进行了研究,总结了现阶段的主要问题,提出了基于设计制造一体化平台构建、全三维协同设计、智能数据管理、智能工具集成的雷达智能化设计技术实现方法。该研究对于提升雷达结构设计效率和设计的智能化,发挥其在科研生产中的指导作用具有重要的意义,最后提出了结构设计技术的发展方向。     

热管在雷达散热上应用的可行性研究

以目前地面雷达电子设备常用的散热方式为背景,分析了雷达上常用散热技术的特点与适应场合;针对目前广泛应用于各行各业的热管散热技术,讨论并分析了热管散热技术在雷达散热设计中应用的可行性和尚存在的问题,为雷达系统的散热提供了一种新的思路和解决途径。     

大型相控阵雷达阵面平面度测量方法研究

阵面平面度是天线阵面设计的关键指标,其准确测量是指标校核的重要手段。文中从大型相控阵雷达的阵面平面度的测量需求出发,分析了现有常规测量手段在各型雷达中的适应性,并结合工程实际应用阐述了各方法在实际测量中的关键点,为同类应用时方法的选取和使用提供了依据。同时,针对现代大型相控阵雷达的设计特点,提出了平面度测量的未来趋势。     

一种大型相控阵雷达阵面的安装调整方法

大型相控阵雷达的阵面口径大,重量重,精度要求高,对结构件的加工精度、外场施工提出了较高的要求,无论是工厂加工还是外场安装,均具有成本高、周期长、实现难度大等特点。文中在满足雷达战技指标的前提下,提出了全新的安装调整方法,用体积小、重量轻的安装块代替大型骨架,用光学仪器指导安装代替机加工定位安装,利用调整机构代替调整垫片,降低了成本,提高了安装精度,降低了施工难度,缩短了产品研制周期,具有较高的经济效益。     

冷却管路泄漏监测技术研究

水冷散热是雷达散热设计中的常用方法,漏水等安全隐患常常难以避免,如何实时地监测管道,及时发现系统的安全隐患,定位泄漏点,使灾害不至于扩大,降低因漏水而带来的损失,成为大型相控阵雷达水冷系统设计中的重要内容,也是大型相控阵雷达热设计研究的重要方向。文中结合供水、供油等领域管路泄漏监测技术,对目前常用的管路泄漏监测方法进行...     

地面雷达数值风洞技术实现方法

基于Fluent等软件平台和standard k-e湍流模型,介绍了地面雷达数值风洞技术的实现方法,同时对模型建立、网格划分等关键技术进行了详细介绍,通过实例进行了计算并将计算结果与试验结果进行了对比分析和验证,结果表明,采用数值风洞的理论和方法,实现地面雷达风洞试验的数值化是可行的,误差是可以接受的,最后对雷达系统数值风洞技术的未来发展作了展望.     

基于特征识别的紧固件快速装配方法研究

为了提高紧固件的装配效率,文中提出了一种基于特征识别的紧固件快速装配方法。首先提取零件上所有孔特征,进而在部件中提取所有装配孔特征;然后通过装配知识推理自动匹配得到紧固件的组合模式;提出一种更简便的装配特征定义方式,实现了紧固件的快速自动装配。最后,建立了紧固件快速装配流程,并以某部件为例演示了紧固件的快速装配,验证了方法的有效性。     

结构工艺样机全流程贯通关键技术研究与应用

实现基于统一三维模型的设计、工艺及制造的全流程贯通,是复杂电子装备结构工艺样机研发模式发展的重要方向。它对于提高研制质量、缩短研发周期、减少设计差错等具有重要的意义。文中分析了复杂电子装备结构工艺研发过程中存在的问题,结合复杂电子装备的研制特点,提出了基于统一模型的复杂电子装备结构工艺数字样机全流程贯通研发新模式,对面向复杂电子装备的一体化平台构建、模型定义、模型传递、协同仿真、三维工艺向生产现场发布使用等关键技术进行了深入研究,实现了电子装备三维结构设计、工艺及制造的全流程贯通及工程应用,对推进复杂电子装备研发模式的创新具有重要的参考价值。