电子设备热试验的自动化测量技术

电子设备热试验通常需要测量的参数主要有：热点温度、冷却空气流量和设备的阻力损失等三要素。在试验中往往使人感到烦恼的是人工测量工作量太大,以及无法进行实时记录。为此本文着重介绍应用温度、流量和压力传感器将非电量转换成电信号,输入高精度数据采集系统,实现了电子设备热试验中三要素的自动测量。     

机载电子设备物理设计三要素

纵观海湾战争,机载电子设备在现代化战争中的重要作用是不言而喻的。它是飞机武器系统的重要组成部分,在提高作战飞机攻击命中率与生存能力方面的作用特别显著。机载电子设备要求体积小、重量轻、而且环境条件苛刻,需要解决很多关键技术,而其中的热设计、隔振防冲和电磁兼容性则构成物理设计三要素。     

机载电子设备强迫风冷热分析

一、引言在设计集成电路单元结构时,为使集成电路结温降到可允许的范围之内,应该使集成电路结点到环境空气的热阻最小。对高密度集成电路的冷却方法,目前在印制板组件上大致有三种方式:导热条结构,印制板夹芯结构和扁平热管。但由于考虑制造工艺的现实性和成品率,目前国内应用得最为广     

用BASIC程序估算电子机箱表面温度

通常,当内部耗热的电子机箱传递热量到外部环境时,估算它的表面温度是必需的。例如,在样机设计阶段对机箱做这样的估算,将有助于避免产品在使用中由于太热而不能接触或元件内部的过热。在此介绍的是一个对话式BASIC计算机程序,它将简化求出均匀加热电子机箱表面温度的方法。所谓均匀加热电子机箱,即可认为其表面处于均匀的温度。该程序能容易地适应于所有的办公室或家庭计算机的BASIC系统。这里考虑的所有六个面的热传递型式是自然对流(包括高空效应)和辐射。全部有关的方程见正文。这个程序能容易地处理这种情况,即从任何表面的热传递(对流或辐射)微不