电弧填丝增材制造过程熔滴射滴过渡特征及其对熔滴沉积成形的影响

基于脉冲GMA电弧检测了电弧填丝增材制造过程中与熔滴过渡相关的电弧电流、电弧电压和声发射信号,研究了电弧脉冲作用下的铝合金熔滴射滴过渡特征,提出了一种可对处于射滴过渡模式下的熔滴尺寸、电弧力和熔滴沉积率进行计算的方法,并分析了沉积层的成形质量特征。研究结果表明,利用检测获得的电弧电压、电弧电流信号和声发射信号可以对处于射滴过渡模式下的熔滴过渡过程及其特征进行区分。在本研究条件下,作用在过渡熔滴上的电弧力随电弧功率增加而递增。电弧力的增加将限制熔滴尺寸的增大,从而在电弧功率递增时呈现熔滴尺寸的递减和熔滴过渡频率的递增。同时,电弧功率增加,使热输入增大,射滴过渡熔滴对熔池的冲击增强,容易造成熔滴过渡形成的沉积层坍塌,从而使熔滴沉积层高度递增的趋势减缓,形成的沉积层显微组织明显粗化。     

含双活性基团有机硅增粘剂制备及性能研究

通过可控水解缩合方法制备一种同时含环氧基和乙烯基的聚硅氧烷化合物,采用红外光谱仪、核磁共振氢谱和硅谱对其结构进行表征,并将其作为增粘剂添加到高折射率加成型硅胶中,对加成型硅胶性能(包括透光性和粘接性能)进行了研究。结果表明,当催化剂KOH浓度为0.25%,反应温度和反应时间分别为65℃和5 h时,生成的增粘剂具有较高收率和较高环氧值;而添加增粘剂的硅胶对基材(PPA)具有较好粘接力,同时固化物保持良好透光率。     

液力变矩器固定块焊接残余应力的数值模拟

以液力变矩器固定块MAG焊为研究对象,建立了热-力耦合的三维模型,采用Sysweld模拟软件对不同焊接顺序、焊接方向下的焊接残余应力和零件变形进行数值模拟,分析了焊接顺序、焊接方向对焊接残余应力和零件变形的影响。通过与实际焊接变形量及热影响区域的对比,验证了模型的准确性。分析结果表明,焊缝的焊接方向对残余应力影响较大,较好的焊缝焊接方向是由外向内进行焊接。     

加成型有机硅用增粘剂研究进展

系统论述了加成型有机硅用增粘剂的作用、性能要求和国内外研究进展,展望了发展方向。     

真空电子束焊接气孔缺陷诱发及平衡机制分析

针对真空电子束焊接试验焊缝出现的气孔缺陷,从受力平衡的角度分析了气孔的诱发机制及热力学平衡机理,提出了熔池中气孔的最小半径生存条件. 结果表明,由气泡动力学的观点,加热面气化核心是诱发气泡的重要因素. 不满足最小半径生存条件的气泡不具备热力学平衡条件,因此是无法生存的,最终不能发展成为气孔. 对于产生于焊缝中部壁面的气泡的大小主要取决于气泡内的气体密度、表面张力以及气泡中气相成分的过热度. 其中,过热度不但是气泡稳定性的推动力,也是决定气泡大小的主要因素.