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随着航天事业的发展,要求箭载电子设备在保障战术技术要求的前提下,设备的体积应尽最减小,重量也应减轻。虽然电子工业开发了功耗小的中规模、大规模以及二次集成电路,但设备功耗的减少与体积减小并不成正比,往往是体积减小很多,而功耗减小不大,这样就使设备的热密度大大地提高,设备内部温度也随之升高,可靠性降低。本文旨在讨论可靠性设计问题。 相似文献
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