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随着科技的进步和人们生活水平的提高.人们对电子产品,尤其是电子消费品的需求也越来越高。电子产品的小型化和集成化成了其发展的主流方向。产品的功能越来越多.而其体积越来越小,由此带来的元件的高密度也是必然的。如何在一定的空间内放置更多的元件呢?答案当然是减小元件的体积。这就是为什么0201元件在当前的产品中应用越来越广泛的原因。0201元件的广泛使用,其具体的驱动力来自于越来越多的功能.如GPS、蓝牙技术、80211无线技术、E911、3G,集成在移动电话、笔记本电脑等其他电子产品中。0201元件的出现,给当前的制造系统带来了较大的影响。由于0201元件的体积只是常见的0402元件的四分之一,重量也为其四分之一,在PCB上所占的空间比0402少67%。体积更小,重量更轻使其对整个的组装工艺(包括PCB设计、模板与开口设计、焊膏印刷参数、贴装设备、再流焊、检测等)都有很大的影响。这些影响是一系列的,其中.对组装工艺影响较大的是PCB设计:包括焊盘设计、元件间距、布线设计等)、模板设计和贴片设备的精度。本文将主要讨论这三个方面对0201组装工艺的影响,并对组装工艺过程中出现的缺陷进行分析并给出解决方法。 相似文献
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一般而言,光伏阵列电池的输出电压较低,必须经过升压才能满足后级逆变器的要求.在分析普通单相Boost变换器在高增益变换场合显现的不足的基础上,提出了串入等效电压源的概念,采用耦合电感实现了高增益变换.研究结果表明,其拓展了变换器的电压增益,减小了开关管的电压应力.漏感能量能够无损转移,提高了系统的效率. 相似文献
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将35Cr3Mo3W2V(简称HM1)钢的淬火温度自1030℃提高到1150℃,使钢的冲击韧性明显下降,但平面应变断裂韧性略有升高。在硬度及平面应变断裂韧性之间存在近似直线关系。K_(1c)值随HRC 值下降而增大。压力机锻压凹模在破断前的工作寿命与模具钢的平面应变断裂韧性有关与冲击韧性关系不大。与3Cr2W8V 钢相比,HM1钢具有大致相同的断裂韧性但具有较高的淬硬性、回火抗力及热疲劳抗力。 相似文献
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环氧树脂/碳纤维复合封装材料的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求,具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂,碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能.电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。 相似文献
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