真空炉金锡封焊

文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究。基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术。讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响。密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求。并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性。     

环氧化棉籽油改性酚醛纸板的研制(摘要)

我国是主要产棉国,棉籽油是我国的主要油料,进一步开发其工业前景很具现实意义。利用植物油改性酚醛树脂,增强酚醛树脂制品的冷冲击韧性,这方面的工作国内和国外均有报道,但大多数选用的是桐油,而采用棉籽油作酚醛树脂增韧剂还未     

微小型陶瓷管壳新工艺

采用超细９５％Ａｌ２Ｏ３粉料、高温烧结、陶瓷激光精密加工工艺制成的管壳,可满足毫米波器件的封装要求。     

全密封微波组件壳体激光缝焊技术

针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求。通过合理的组件设计,获得了外观美观、气密性良好的焊缝组织。     

二氧化双环戊二烯环氧化物U_(nox)—207玻璃布板及覆铜箔板的研制(摘要)

Unox—207全名为二氧化双环戊二烯环氧化合物。据文献记载,它作为环氧树脂应用于电机电器行业,具有树脂交联度高、热变形温度高、耐紫外照射、耐电弧和耐潮湿等优点。以往由于成本较高,价格太贵,国内未推广:现据金山石化总公司提供资料表明,已将大量生产,并且新工艺成本低,较双酚A型环氧树脂便宜,应用研究有了前提。鉴于上述因素,本文探讨Unox—207树脂的使用途径和工艺,着重以代替普通酚醛环