建筑结构设计常见问题分析

文章对建筑框架结构设计中常见问题进行了分析，提出了改进措施。     

SA335 P91钢管焊接接头根部裂纹分析

介绍了SA335P91钢管对接全位置固定单面焊双面成形接头焊缝交汇处所产生的背面裂纹。断口电镜扫描和能谱分析的结果表明 :此类裂纹属于结晶裂纹 ,产生的原因是由于该处形成了粗大且方向性极强的胞状树枝晶组织 ,出现了比较严重的结晶偏析并导致晶界上S、P含量偏高 ,此外 ,该处所存在的背面凹坑也会导致收缩时产生较大的应力集中。     

湿H2S环境用16MnR焊接接头抗氢诱发裂纹的试验研究

研究了不同焊接热输入下16MnR钢焊接接头在NACE溶液中的抗氢致开裂(HIC)性能。结果表明：焊接接头抗HIC能力随着接头硬度的提高而下降，当HB≤200时，接头对HIC不敏感；焊接热输入在一定的范围内对焊缝的抗HIC能力影响不大；但是，当焊接熟输入增大到一定程度时，焊缝抗HIC性能变差，这主要是由于焊接热输入增大后，焊缝组织变粗，性能下降，尤其是焊缝组织中的夹杂物随着焊接热输入的增大而长大，导致了焊缝抗HIC能力的下降。     

内嵌凹槽的金属亚波长狭缝共振透射特性分析

在亚波长金属狭缝内嵌入凹槽后,狭缝的透射峰发生红移、蓝移,也可能不变。本文利用有限时域差分法,详细讨论了内嵌凹槽深度对狭缝透射光谱的影响。通过与腔共振模式理论对比,我们发现内嵌凹槽的亚波长金属狭缝透射峰变化一方面来自于共振腔长度的增长,另一方面来自于透射峰所对应的共振模式数的增加。透射峰蓝移等变化均为共振模式数改变和共振腔长度增长共同作用的结果。     

焊后热处理对P91钢和TP347H钢焊接接头综合力学性能的影响

对P91钢和TP347H钢焊接接头在焊态和720,760,800℃和1050℃×2h空冷等焊后热处理工艺下进行了拉伸、弯曲、冲击、硬度等常规力学性能试验和高温持久强度试验研究。研究结果表明,合适的热处理规范工艺可以提高P91＋TP347H异质焊接接头的拉伸及弯曲性能,对冲击性能及硬度也没有大的影响。经热处理后的焊接接头比未经热处理的试样具有更好的高温持久性能。得出了P91＋TP347H异种钢焊接的最佳工艺方案是采用TIG焊,并进行焊前预热和焊后进行760℃×2h空冷时效处理。     

焊后热处理对P91钢和TP347H钢焊接接头综合力学性能的影响

对P91钢和TP347H钢焊接接头在焊态和720℃、760℃、800℃和1050℃×2h空冷等焊后热处理工艺下的试样进行了拉伸、弯曲、冲击、硬度等常规力学性能试验和高温持久强度试验研究。研究结果表明,合适的热处理规范可以提高P91＋TP347H异种钢焊接接头的拉伸及弯曲性能,对冲击性能及硬度没有大的影响。经热处理后的焊接接头试样比未经热处理的具有更好的高温持久性能。得出了P91＋TFr347H异种钢焊接的最佳工艺方案是采用TIG焊,并进行焊前预热和焊后760℃×2h空冷时效处理。     

工艺参数对SA335 P91钢焊缝根部凝固裂纹的影响

运用正交试验的方法分析了焊接电流、焊接速度和左右焊道搭接区电弧停留时间等主要工艺参数对SA335 P91炉管全位置固定单面焊双面成形对接焊缝根部凝固裂纹的影响。研究结果表明,焊接电流、搭接区电弧停留时间是主要的影响参数,尤其以搭接区电弧停留时间的影响最为显著。过长的搭接区电弧停留时间和过大的电流会使搭接区形成粗大、方向性极强的板条马氏体组织,且造成晶界上S的低熔点共晶偏析严重。凝固裂纹的产生主要取决于S的低熔点共晶化合物在晶界上的分布形态,而不是单纯取决于S的绝对含量,在S质量分数比较高的情况下,如果以膜状或者块状物形式分布的硫化物存在于晶界上,则容易导致凝固裂纹的产生。     

奥氏体不锈钢薄壁Ω形膨胀节无模液压成形工艺的关键技术

分析了按传统方法制作Ω形膨胀节的圆筒体时存在的问题，介绍了该类膨胀节的关键制造工艺，以及解决所存在问题的方法。     

P91＋TP347H焊接异质接头晶间腐蚀研究

利用扫描电镜、晶间腐蚀实验等测试方法对采用760℃×2h、800℃×2h和未热处理3种焊后热处理工艺的P91＋TP347H异种钢焊接接头的抗晶间腐蚀性能进行了研究。结果表明,未进行热处理的焊接接头晶间腐蚀现象更为严重;760℃×2h、800℃×2h焊后热处理下接头具有较高的抗晶间腐蚀能力,相比之下,760℃的热处理温度更能提高接头的抗晶间腐蚀能力。     

焊接参数对SA335 P91炉管根部焊道热循环参数的影响

测试了各种焊接工艺参数对SA335P91炉管全位置打底焊左右焊道交汇时小孔闭合处的热循环曲线的影响。分析结果表明,电弧在闭合小孔处停留时间thole对小孔闭合处的焊接热循环曲线主参数峰值温度Tmax和高温停留时间Δt800的影响最为显著,其次是焊接电流I,再其次是焊接速度v,而预热温度T0 的影响不明显。过长的thole和过大的焊接电流I都会导致该处结晶组织粗大,方向性强是产生结晶裂纹的主要原因。