微量Zr对不对称轧制Al-0.8Mg-0.9Si合金板织构及性能的影响

本文研究了微量Zr对不对称轧制Al-0.8Mg-0.9Si合金板及其相继固溶处理后的微观结构及性能的影响。结果表明：微量Zr在Al-0.8Mg-0.9Si合金中形成Al3Zr相弥散分布在基体中,在不对称轧制过程中,该化合物相对Copper{112}<111>、Brass{011}<211>、S{123}<634>、E{111}<110>和F{111}<112>等形变织构无明显影响；在随后的固溶处理过程中,轧制板材发生的再结晶使得Copper、Brass、S等形变织构的取向密度降低,但不溶的细小Al3Zr相在一定程度上抑制了不连续再结晶行为,反而使轧制过程中形成的E、F剪切织构的取向密度增加。添加微量Zr所形成的上述结构使该合金板材在固溶后获得较好的综合性能,其抗拉强度、屈强比和延伸率分别可达230MPa、0.49和9.5%以上；塑性应变比r值从0.7提高至0.84,杯突值IE由8.94提高至9.84,各向异性度|Δr|由0.15降低至0.04。     

Al-Sn-Si/Al/steel层状复合材料的变形复合行为及机理

通过室温轧制和压缩变形法，研究了坯料厚度、变形率、表面状态等工艺因素对Al-Sn-Si/Al/steel层状复合材料粘结行为的影响，提出了变形复合模型。结果表明：压缩变形法难以复合该层状复合材料，而当轧制变形率达到45%时，Al-Sn-Si/Al/steel就能获得良好的粘结效果，随坯料厚度的减小及变形率的增加，粘结强度亦增加；表面多向抛磨有利于改善粘结状态。粘结界面形貌表明，硬质Si粒子明显阻碍表面粘结，两接触表面塑性变形和流动是导致粘结的主要机制。     

轻配置实现MVC模式的客户定制查询

在探讨J2EE平台Web应用开发方法中,提出基于MVC(Model-View-Controller)开发模式的轻配置开发方法.并研究Bean类的结构使Java Bean业务逻辑更紧凑,更少相互耦合,使系统演进修改的代价降低,开发效率提高.     

Al-10Sn-4Si合金高温塑性变形的流变应力特征

采用高温压缩试验法,测定了新型Ａｌ－１０Ｓｎ－４Ｓｉ合金高温变形过程的真应力一直应变曲线;在温度为１００－４００℃范围和应变速率为０．０１－１．０ｓ＾－１范围的变形条件下,研究了该合金的流变应力变化规律。结果表明,Ａｌ－１０Ｓｎ－４Ｓｉ合金为正应变速率敏感材料,表现出稳态流变特征：稳态流变阶段,流变应力基本保持不变;稳态流变应力随变速率的增加而增大,随变形温度的升高而降低,进一步分析表明,这种稳态     

可扩展工作流模型的信访业务协同处理系统

根据可定制业务流程和信息安全访问控制的需求,提出了一种可扩展动态工作流的协同处理模型。用户可以按照任务处理环节的需求以工作流子模型为核心定制任务中的活动类型和业务处理逻辑,定制各种附加子模型的业务知识与规则,并将基于角色和任务的访问控制运用于模型中,实现安全访问控制的工作流建模。利用该模型,研发了信访业务协同处理系统,介绍了系统的动态工作流管理技术、基于角色和任务的工作流访问控制与协调处理方法、以及基于任务授权控制的监控机制。三年多的应用情况证明,该系统在系统维护、协同处理、以及监控异常方面,具有应用优势。     

微机系统设置故障及维修

每次开启微机电源后，ROMBIOS中的加电自检程序便会自动运行。这个内部自检程序会检查各种内部部件，如CPU、ROM、RAM、键盘、显示卡、软、硬盘驱动器等。若硬件正常，检测完毕后，便开始从软盘或硬盘调人操作系统；若发现异常，系统便会暂停，有时还会出现错误提示信息。当屏幕出现诸如：“CMOSERROR－RUNSETUP”之类的提示信息时，则往往是表明微机系统设置方面出现了故障。1微机系统设置与配置信息一台微型计算机，其硬件可分为两大部分：主机和外围设备。主机部分主要包括：中央处理器（CPU），主（内）存储器（ROM和R…