印刷线路板电镀废水综合治理

简述线路板电镀废水中氰、铜氨、油墨废水治理方法和混合废水综合治理工艺流程及原理。     

赤泥的综合利用及其环保功能

赤泥的综合利用,应在巩固其用作建材原料、铺路筑坝、工程回填、农业利用等传统方式的基础上,加强复合型功能性材料的开发和推广,从整体上考虑赤泥中有用物质的回收工艺,并大力开发赤泥的环保功能,从而彻底解决赤泥的污染问题.     

纳米介孔CeO2的合成及表征

采用烷基聚氧乙烯基醚(Brij35)非离子型表面活性剂为模板剂,乙醇水溶液为溶剂合成了高比表面和孔径集中的介孔CeO2,考察了氨水和铈源的添加顺序、pH值等合成条件对介孔CeO2比表面、孔径分布和热稳定性的影响.运用XRD、FT-IR、DTA、N2吸附-脱附和比表面-孔径测定等手段进行了表征.结果表明,氨水加入铈源与模板剂的混合液中有利于形成介孔CeO2,且pH值在9～10范围内所得介孔CeO2材料具有较大的比表面积、孔容和较好的热稳定性.     

印刷电路板生产废水综合治理及回收

介绍了电路板生产过程中的高浓度含铜废水的回收及铜氨废水、油墨废水综合治理的新方法。     

农药生产废水治理

复配农药厂，生产废水量很少、浓度高、水质变化大，针对这些厂的生产废水治理又成为一个新的课题。我们采用水解－兼性氧化－接触氧化法处理某复配农药废水，解决了废水毒性对生物影响、废水可生化性差、小流量难以均匀连续运行等问题，使工艺取得成功。其中调节池停留时间T≥7d，水解时间T≥1h，兼氧池停留时间T＝5h，接触氧化池负荷为：一段1.2kgCOD/m^3.d，二段0.8kgCOD/m^3.d。     

聚合物稳定的Au-Pd/TiO2-Al2O3催化剂的还原方法及其催化性能的研究

以PVP为稳定剂，乙醇和K1BH4为还原剂制备了Au-Pd／TiO2-Al2O3催化剂，考察了还原剂对Au-Pd负载型双金属催化剂加氢脱硫性能的影响，并运用XRD，TPD，TPR等技术对催化剂进行表征。结果表明，以乙醇还原的Au-Pd／TiO2-AlO3催化剂的加氢脱硫活性较好。乙醇还原的Au-Pd／TiO2．Al2O3催化剂中Au-Pd之间及活性组分与载体之间的相互作用较强，形成Au-Pd，合金的晶粒较小，活性组分的分散度和活性表面积较大，反应活化能较低，这些均有利于催化剂活性的提高。     

拉速对小方坯结晶器液面波动影响的数值模拟

利用流体力学软件Fluent建立180 mm×180 mm铸坯结晶器内"钢-渣"两相流模型,对结晶器液面波动行为进行数值模拟,研究浸入式水口自结晶器中心位置偏离量(0~30 mm)和拉速(2.0~3.0 m/min)对结晶器液面波动行为的影响。发现在相同浸入式水口偏离量下增加拉速,钢液面波动的整体趋势增加,且偏移量与拉速越大,液面波动增幅越大;低拉速时,波谷出现在水口边缘,水口周围剧烈波动;高拉速时,波谷出现在结晶器右壁面,使得钢液液面波动加剧,容易产生卷渣。     

电镀废水化学综合处理

某五金电镀厂改造后日排废水总量为250m∧3。根据厂方提供的水质水量情况,结合国家的废水排放标准,设计中对氰、铬、镍及酸碱废水采取分流排放,分而治之,简述了工艺设计原则、工艺流程原理、处理方法及调试运行中的一些故障排除。     

丙烷-乙醇-水体系相平衡研究

提出了改进的DDLC-MH(81)状态方程,用于丙烷-乙醇-水体系二元汽液平衡数据的关联计算,其模型参数与温度有良好的线性关系.并用汽相循环法测定了该体系在不同温度下的二元及三元VLE数据,结果与模型的推算值取得良好的一致.并用模型预测了超临界丙烷条件下的三元相平衡数据.结果表明,在液相乙醇浓度高于0.2的情况下,超临界丙烷比超临界二氧化碳有更高的乙醇溶解度和选择性.     

利用还原钙渣配制高碱度低硅无碳中间包覆盖剂

针对利用还原钙生产中的产物渣配制高碱度低硅无碳中间包覆盖剂展开研究。中间包覆盖剂的熔化温度是覆盖剂设计的一项最重要参数,也是衡量一种覆盖剂是否可行的前提。利用Factsage 6.3计算软件作为指导,通过熔点测定试验完成了利用还原钙渣配制高碱度低硅无碳中间包覆盖剂实验室研究,确定了熔化温度为1 300~1 400℃的中间包覆盖剂的合理配制方案:wCaO=40%~45%、wCaO/wAl2O3=1.0~1.3、wSiO2≤9%、wMgO=5%~7%、wCaF2=2%~10%、wFeO+wMnO≤1%、wNa2O≤6%。并同时对还原钙渣配制高碱度低硅无碳的中包覆盖剂可行性进行了论证。