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1.
直接电解法生产的铝硅钛合金,其含硅量高,组织细化,具有高的伸长率,良好的流动性,低的裂纹敏感性以及优良的抗腐蚀性能,是一种理想的铸造锻造合金.  相似文献   
2.
涂益民  李杏瑞 《焊接学报》2006,27(11):106-108
研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响.  相似文献   
3.
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的闪光对焊研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
对连续闪耀对焊焊接SiCp/3003Al基复合材料进行了研究,试验结果表明:在合适的工艺参数条件下,复合材料产供销对焊焊缝区结合致密,无气孔、裂纹等缺陷,接头强度高且随增强相(SiCp)体积分数的增加而提高,因此,采用产供销对焊方法焊接颗粒的强型铝基复合材料是可行的。  相似文献   
4.
采用电阻点焊方法对55% SiCp/A356Al复合材料进行焊接,焊接方案设计为试样无夹层直接焊接和中间夹铝箔焊接。对不同方案下获得的点焊接头微观组织、抗剪强度、显微硬度、熔核直径及界面反应情况进行了分析和比较;建立了高体积分数55% SiCp/A356Al复合材料界面连接模型,讨论了接头强度与界面模型的联系。结果表明,在优化的工艺参数下,接头成形良好,无明显缺陷,点焊接头熔核区SiC颗粒分布均匀,未出现界面反应;试样中间夹铝箔焊接后,界面仅发生强连接和亚弱连接反应,接头强度提高,平均抗剪力2 165.6 N,平均熔核直径9.5 mm,显微硬度与微观组织分布相符合,并且与母材硬度无明显差异。  相似文献   
5.
用连续闪光对焊方法在同种焊接规范下分别对增强相含量为0%、15%、30%的SiCp/3003Al复合材料进行了连接,利用光学显微镜、SEM、AG-25TA型电子拉伸试验机对焊缝组织及性能进行分析,结果表明:含15%、30%SiCp的复合材料焊缝成型良好,含30%SiCp的复合材料接头强度最高。分析表明:随着SiCp含量的增加.复合材料的电阻率增大、热导率降低、线膨胀系数降低,而这些物理性能的变化使得焊接过程中产热更多,热量更集中于焊缝,闪光过程连续、稳定、激烈,自保护作用更好,焊后接头应力减少,即闪光对焊焊接性变好。  相似文献   
6.
对SiCp/LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化,并对接头微观组织和性能进行了分析,结果表明:接头质量良好,在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应,焊接气孔及裂纹缺陷也极少,但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象.总的来说,用电阻点焊来焊接SiCp/LY12铝基复合材料是可行的.  相似文献   
7.
碳化硅颗粒增强铝基复合材料电弧焊研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
综合分析了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al复合材料)电弧焊焊接性.阐述与评价了国内外SiCp/Al复合材料电弧焊研究现状,分别讨论了钨极氩弧焊、熔化极惰性气体保护焊、等离子弧焊在连接该复合材料时存在的主要问题、解决措施、最新工艺要点.结合作者实验结果对SiCp/Al复合材料钨极氩弧焊进行重点分析,并展望了其电弧焊的发展方向.  相似文献   
8.
磁过滤电弧离子镀TiN薄膜的制备及其强化机理研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用电弧离子镀(AIP)和磁过滤电弧离子镀(MFAIP)方法分别在不锈钢和硅片上制备了两种不同的TiN薄膜.利用扫描电镜(SEM)观察了薄膜的表面形貌及组织结构;利用X射线衍射(XRD)及透射电镜(TEM)进行相鉴定;用纳米力学测试系统(NHT)测量了薄膜的硬度.结果表明:MFAIP TiN薄膜具有强烈的(111)面择优取向,薄膜表面光滑、表面熔滴颗粒(MP)少、薄膜的柱状晶组织细小、致密,薄膜具有较高的硬度.并在此基础上讨论了薄膜的强化机理,认为磁过滤器是制备高质量TiN薄膜及其复合薄膜行之有效的一种方法,是今后制备高性能TiN及其复合膜的发展方向.  相似文献   
9.
碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用高纯氩气保护炉中钎焊的焊接方法研究了15%SiCp/3003Al复合材料钎焊主要工艺参数对接头剪切强度的影响。结果表明:采用HL402 0.4%mg 0.1%Bi钎料配合钎剂Qj201钎剂,在钎焊温度615℃,保温6min,在3kPa的恒压力作用下,钎料铺展好,钎焊缝致密,获得了较高质量的复合材料钎焊接头,接头剪切强度最高可达35MPa。试验还表明,钎料成分、钎焊温度和保温时间是影响接头强度的主要因素,接头区Al-SiC、SiC-SiC界面是使复合材料钎焊接头强度低于基体合金钎焊接头强度的主要原因。  相似文献   
10.
电弧离子镀TiN及其复合膜的腐蚀机理探讨   总被引:5,自引:2,他引:5  
利用电弧离子镀在高速钢基体上制备了TiN及其复合膜(Ti,Cr)N,通过盐水全浸泡试验测量了薄膜的腐蚀速率。利用SEM观察了薄膜腐蚀后的表面形貌及断口形貌,并用其自带的能谱分析仪测量复合膜中Cr的含量,讨论了带有宏观熔滴颗粒的TiN及其复合膜(Ti,Cr)N的腐蚀机理。结果表明:高速钢表面电弧离子镀TiN和(Ti,Cr)N复合膜均可提高其耐腐蚀性能,薄膜的腐蚀主要有小孔腐蚀、缝隙腐蚀及电偶腐蚀。  相似文献   
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