热流计校准装置中热流计安装方法的改进

在对热流计自身性能校准时，被校热流计是用双面胶纸粘在主加热器上，因而造成在热流计粘上和撕下的多次操作中很容易损坏加热器。为此，作者对校准时热流计的安装方法进行了改进，改粘贴方法为对准方法，实验表明，采用对准方法后的偏差不超过0．85％，而且对主加热器没有任何损伤，大大地提高了其使用寿命与可靠性。     

用相变方法制取高纯度超细钽粉的研究

报导了通过相变热处理使Ｋ２ＴａＦ７晶体参数发生变化，以利于制取高纯度超细钽粉的实验依据和结果。结果表明，Ｋ２ＴａＦ７在２００～２５０℃发生可逆相变；相变后Ｋ２ＴａＦ７晶体的粒径可由原来的１３５１．８μｍ减小至７０．８μｍ，极大地提高了比表面积；相变后，杂质极大挥发，提高了Ｋ２ＴａＦ７的纯度。     

液相烧结W—Ni—Cu重合金的大气应力腐蚀

本文从实验和理论方面,研究了液相烧结W—Ni—Cu重合金的大气应力腐蚀,分析了应力腐蚀开裂行为,提出了合金大气应力腐蚀的电化学模型以及应力腐蚀的微观机理。实验表明,合金发生大气应内腐蚀开裂,与合金的材料因素、应力因素和环境因素有关,合金中裂纹尖端的H~+的浓度、Cl~-的浓度、Cu—Ni固溶体中镍、钨的偏析程度以及残留应力的状态等,是影响合金应力腐蚀开裂的重要因素。实验还表明,减少和避免环境因素的影响,细化合金中的钨晶粒度,是提高合金抗应力腐蚀开裂能力的有效途径。     

WC－Co硬质合金的微观组织结构与性能的研究

密切结合ＷＣ－Ｃｏ硬质合金工业生产中的质量检测工作，采用ＪＣＸＡ－７３３型电子探针显微分析仪和３０１４型Ｘ射线衍射仪，对合金的微观组织结构与性能：从断口形貌、ＷＣ－Ｃｏ合金的断裂行为、孔隙、夹杂物、η相的组织成分和结构等都做了较全面系统的分析和研究，实验表明合金断裂过程主要沿ＷＣ硬质相与Ｃｏ粘结相界面断裂或通过Ｃｏ粘结相断裂，很少是ＷＣ穿晶解理断裂，同时阐明了断裂源中的孔隙、夹杂物、η相是降低硬质合金断裂强度的重要结构因素，从而探讨了ＷＣ－Ｃｏ合金断裂的机理。该分析研究为质量检测水平提高到一个新的台阶，对保证和提高产品质量都具有实际意义。     

基于UV油墨吸收峰的光源系统的研究

为了进一步提高UV-LED印刷固化设备的固化效率,降低其能源消耗,进行了UV油墨和光谱吸收实验,通过紫外-可见分光光度计在190~800nm波长范围内测定UV油墨的吸光度,当光穿过稀释的UV油墨溶液时,油墨中的物质对光的吸收程度随光的波长不同而变化。因此,通过测定不同波长下UV油墨的吸光度,使用MATLAB绘制UV油墨的吸收光谱图,即吸光度与波长的关系图。通过分析吸收光谱的波峰分布,设计一种可用于高效固化UV油墨的UV-LED固化光源系统。     

钼性质在片材加工中的表现

本文扼要介绍了钼的理化和机械性质,着重论述了高温“灾难性”氧化、“层叠组织”、塑——脆转变、再结晶脆性、各向异性、放气性等特性在钼片加工和使用过程中的表现、危害和预防方法。     

温度校验设备中的优化PID控制算法

本文对温度校验设备的温度特性进行了研究，针对温度校验设备的温度特性，通过优化的PID控制方法来改善系统的性能。使得系统能在保持较高的控温精度前提下，有效减小温度校验系统的超调或振荡，提高系统的响应速度。     

用热电偶测量薄板温度时的导热误差分析

用热电偶测量恒热流条件下薄板的温度时,沿热电偶丝的热量导出将引起接触区域的温场畸变,从而产生导热误差。本文对该导热误差公式进行了详细推导,分析了影响导热误差的各种因素,并且提出了减小导热误差的方法。     

基于STM8单片机的分区墨量控制系统设计

为提高胶印机墨量控制系统的稳定性和控制精度,提出了一款以STM8S208MB单片机为主控芯片、以直流减速电机为控制对象的电机控制系统,并设计了完整的硬件电路、上位机软件以及下位机程序。此方法可以实现用PC机在线监测所有墨键位置信息,并直接通过RS485总线向单片机发送指令,通过单片机控制直流减速电机的正反转动,以实现对墨键开度的精准调节。经测试,此系统驱动性能良好,抗干扰能力强,能够达到设计要求。