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采用晶间腐蚀试验研究了2219铝合金搅拌摩擦焊接头的晶间腐蚀行为,结合接头显微组织、微观硬度、腐蚀形貌及腐蚀深度,分析母材与焊核区的差异,并对接头晶间腐蚀机理进行了初步的探讨.结果表明,焊核区为细小的等轴晶组织,且接头上表面焊核区的晶粒要大于下表面焊核区的晶粒;母材区硬度最高,下表面焊核区硬度最低;焊核区的耐蚀性优于母材,且上表面焊核区耐蚀性优于下表面焊核区,母材最大腐蚀深度为145.9 μm,上表面焊核区及下表面焊核区最大腐蚀深度为46.3 μm和84.1 μm. 相似文献
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AlSi10Mg因其密度小、强度高等优点在航空航天等领域有着广泛应用,通过与选择性激光熔化(SLM)技术结合可以快速生产高质量、高复杂度的零部件。研究了打印方向及后续热等静压处理对SLM成形AlSi10Mg微观组织及力学性能的影响,发现不同打印方向会在成品上留下不同的熔池特征,试件的延展性随着打印角度的增大而减小。热等静压加工会消除熔池特征,但也会将网状Si相转化为颗粒状沉淀相,降低抗拉强度的同时提高塑性,延展性依旧随打印角度增大而下降。 相似文献
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