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1.
The room temperature creep behaviors of Mg61Cu28Gd11 and(Mg61Cu28Gd11)99.5Sb0.5 bulk metallic glasses(BMGs) were revealed by means of nanoindentation technique.The creep mechanism was explored by characterization of creep rate sensitivity,creep compliance and retardation spectra.The results showed that the experimental creep curves could be well described by a generalized Kelvin model.The low creep rate sensitivity of both Mg-based BMGs indicated that their room temperature creep was dominated by localized shear flow.In addition,the(Mg61Cu28Gd11)99.5Sb0.5 glassy alloy exhibited lower creep rate sensitivity,creep compliance and milder retardation peak,indicating its higher creep-resistance and less relaxed state.Furthermore,the creep retardation spectrum consisted of two relatively separated peaks with the well defined characteristic relaxation times.  相似文献   
2.
孔凡新  吴梦陵  张珑  孙颖迪 《塑料工业》2012,40(12):50-53,58
针对平衡式布置的浇注系统在充填过程中会出现非平衡充模现象,从而导致制品品质出现差异情况,以常规的H型流道为基准样本,流道抬高一定高度的优化H型流道为对比样本,非平衡系数作为重要的考察指标,研究在平衡式布置浇注系统中注射充填速率、材料以及流道结构对非平衡充模流动的影响。研究表明:剪切热是产生非平衡流动的根源,而充填速率与流道结构同剪切热的产生具有直接而重要的关系;调整合适的工艺参数找到较好的平衡充填点,对制品品质的优劣具有重要作用。  相似文献   
3.
基于Deform-3D与AZ31镁合金材料模型对1号镁合金电池筒的反挤压成形过程进行数值模拟,完成模具设计及各工艺参数下反挤压成形过程的对比优化。结果表明:在相同挤压速度下,随挤压温度升高,等效应力峰值不断降低,等效应变峰值不断升高,温度场向高温区推进,并在280℃时,损伤值降至最低,说明在该温度下AZ31镁合金反挤压过程的破损率最小;另外,在280℃下,随着挤压速度的提高,等效应力场峰值不断减小,等效应变场峰值增大,温度场峰值向高温区推进,并在12 mm·s-1的挤压速度下达到损伤极值最小值。根据优化工艺进行反挤压成形试验验证,生产出了合格的产,品且筒壁组织均匀细化。  相似文献   
4.
运用基于AZ31镁合金本构方程与ALE算法的HyperXtrude软件对典型AZ31薄壁管材的挤压过程进行数值模拟,并通过调整焊合室高度、焊合室大圆角及焊合室坡度3个结构参数,分析不同条件下应力分布与速率分布的变化情况。结果表明:焊合室内近工作带处压力随焊合室高度增加不断减小,分流孔与焊合室压力的最大值与平均值均随焊合室大圆角增大发生降低,分流孔与焊合室压力随焊合室入口坡度增大不断增大,并在焊合室高度为16mm、大圆角为18mm以及入口坡度为15°时金属流速均方差达到最小值。优化模具结构缓解了应力集中与流速不均等问题,在实验生产中得到合格产品,型材组织均匀细化。  相似文献   
5.
分析指出塑料模具型腔因受到塑料熔体压力的作用,若没有足够的刚度和强度,会产生溢料、塑性变形、降低塑件尺寸精度甚至破坏等缺陷。以ANSYS软件为平台,建立了模具力学分析模型,对塑料模具在熔体压力作用下,型腔侧壁组合变形在不同的注射压力、材料、支承板厚度等因素中的模具刚度和强度进行理论分析研究,为合理进行塑料模具设计提供理论基础。  相似文献   
6.
研究0.5%(摩尔分数)Sb的引入对Mg61Cu28Gd11块体非晶合金性能的影响。利用差热扫描量热仪测试样品的晶化动力学。结果表明:在等时加热的过程中,非晶合金的玻璃转变温度、起始晶化和峰值晶化温度都表现出对加热速率强的依赖性。基于Oawza方法可以确定非晶合金的起始晶化和峰值晶化激活能。Vogel-Fulcher-Tamman公式分析表明:含Sb元素的非晶合金具有更高的强度系数和更长的延迟时间。采用电化学极化和失重测试方法研究2种玻璃合金的腐蚀行为。与基体非晶合金相比,添加微量Sb降低了非晶合金的在含Cl-的碱性溶液中的钝化电流密度和腐蚀速率,表现出相比基体合金更为优越的耐蚀性。最后基于"点缺陷模型"进一步分析微量Sb元素对基体合金耐蚀性能的影响机理。  相似文献   
7.
ZnO是一种具有重要应用价值的半导体材料,近年来对它的合成研究成为关注的热点。基于此,在化学分解反应与化学合成反应两种不同路线下,通过简单的熔盐反应成功获得了不同形貌的ZnO微纳米材料。用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分别对产物的结构和形貌进行了表征。同时,对其形成机理进行了简单的探讨。  相似文献   
8.
介绍了块体镁基非晶合金及其复合材料的最新研究进展,并简要分析和总结了镁基非晶合金在成分选择和玻璃形成能力(GFA)判据上的新成果,最后针对镁基非晶合金本身存在的问题提出了今后的研究方向建议。  相似文献   
9.
文章阐述了大型、精密注射模具的三维非稳态冷却分析理论基础,通过Moldflow分析软件验证冷却水道直径与流量之间的关系,同时对有限元分析结果与理论计算进行比较,分析了误差产生原因,主要是过程中的模型误差和计算误差,并提出了减小误差的措施.  相似文献   
10.
对Mg61Cu28Gd11块体非晶在其玻璃转变温度以下温度(325、350、375和400 K)等温退火1 h,用X射线衍射仪(XRD)、差热扫描量热仪(DSC)、纳米压痕仪、扫描电子显微镜(SEM)、显微维氏硬度计等分析研究了低温退火对其热稳定性、微区力学性能及变形的影响,并分析了塑性变形机理.结果表明,低温退火后非晶原子的短程有序性增加,非晶结构的稳定性变差,并在400K发生部分晶化.同时,在325~375 K范围内,显微硬度和弹性模量E随退火温度的升高而增大,塑性变形量Dn和最大压入深度Dmax减小;400 K退火后,由于少量析出的晶体相与压头下新产生的自由体积相互作用,合金抵抗变形能力减弱,显微硬度和弹性模量E降低,Dn和Dmax提高.  相似文献   
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