含硼316不锈钢的热处理研究

为了进一步改善含硼316不锈钢的力学性能和扩大应用范围,本文借助于OM、SEM、XRD、硬度计和力学性能试验机等手段对热处理后的含硼316不锈钢的显微组织、硬度、冲击韧性和抗压强度进行了分析和研究。试验结果表明,对于含硼316不锈钢,较适合的热处理制度为：980℃固溶4 h,水冷和400℃回火6 h,空冷。经处理后,硬度提高了15%,冲击韧性提高了110%,抗压强度提高了19%。其原因是晶界上的非平衡偏聚的网状硼化物出现断网,同时基体上析出了大量的二次硼化物。     

液固分离法近净成形SiC_p/Al电子封装壳体的组织和性能(英文)

采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93 g/cm3,致密度为98.7%,热导率为175 W/(m·K),热膨胀系数为10.3×10-6K-1(25~400°C),抗压强度为496 MPa,抗弯强度为404.5 MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。     

金刚石膜的计算机虚拟制备技术中的分子动力学模拟

综述了近年来金刚石薄膜形成过程的分子动力学（Molecular Dynamics，简称MD）模拟研究，详细地阐述了原子间相互作用势的选取，总结了不同沉积条件下MD的计算模型和几种典型情况下的模拟结果。研究表明：在原子尺度上，MD方法能较全面地提供有关膜生长的信息，对进一步了解金刚石膜形成的微观机制以及为细观层次仿真提供基本信息均具有重要意义。     

采用离子注渗技术原位合成纳米级碳化钨颗粒

采用高能离子注渗技术,首先在低碳钢表层注入W,然后再用渗碳的方法原位合成纳米级碳化钨(WC),其注渗层厚度达到1.0mm.低碳钢表层的显微硬度得到显著提高,从表层到心部硬度逐渐降低,呈梯度分布.通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射等分析手段证明了WC的存在.WC颗粒呈针状、板条状和块状弥散分布在低碳钢基体表层中,其尺寸在30～200nm之间.细小的WC颗粒与基体结合良好,有效地阻止了位错的运动和微裂纹的扩张,从而有效地提高了低碳钢基体的硬度.     

Cr27Ni7链节钢断裂失效的显微组织分析

借助光学显微镜、扫描电境、显微硬度计和X射线衍射仪等手段，对不同服役周期的链节进行了显微组织分析，确定了Cr27Ni7链节钢断裂失效的显微组织原因。结果显示，链节在900℃高温热循环条件下长期使用，其显微组织中的碳化物类型发生转变以及晶界弱化，显著地降低了Cr27Ni7链节钢的冲击韧性和拉伸塑性，即使没有冶金缺陷（缩松、夹杂物），也已使链节接近或达到其使用寿命。为延长使用寿命，可采用高温晶界强化和添加取代铬的使碳化物更加稳定的少量合金元素。     

半保温球形冒口的试验研究

作者设计了一种朴缩铸件新型冒口—半保温球形冒口,并从理论和实践上进行了阐述和研究,最后指出了它的优点和应用前景。     

Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites by semi-solid thixoforming

The electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites was prepared by semi-solid thixoforming technique. The flow characteristic of the Si C particulate was analyzed. The microstructures of different parts of the shell were observed by scanning electron microscopy and optical microscopy, and the thermophysical and mechanical properties of the shell were tested. The results show that there exists the segregation phenomenon between the Si C particulate and the liquid phase during thixoforming, the liquid phase flows from the shell, and the Si C particles accumulate at the bottom of the shell. The volume fraction of Si C decreases gradually from the bottom to the walls. Accordingly, the thermal conductivities of bottom center and walls are 178 and 164 W·m-1·K-1, the coefficients of thermal expansion（CTE） are 8.2×10-6 and 12.6×10-6 K-1, respectively. The flexural strength decreases slightly from 437 to 347 MPa. The microstructures and properties of the shell show gradient distribution.     

铁硅二元合金渗碳层的抗浆料冲蚀磨损性能研究

分别对3种不同Si含量的铁硅二元合金进行了固体渗碳和热处理,借助于OM、SEM、XRD等手段对经固体渗碳后的铁硅二元合金的渗碳层的显微组织进行了观察分析和确定,并测定了其表面硬度以及抗浆体冲蚀磨损性能.结果表明:经930℃×8h固体渗碳+水淬后,铁硅二元合金渗碳层表面硬度最高达66HRC,渗碳层显微组织为M+γ+ Fe3C+ SiO2;经180℃×3h低温回火后,表面硬度均能保持在62 HRC左右,渗碳层显微组织为回火M+残余γ+Fe3C+SiO2.其中Fe-1.5Si渗碳8h水淬+低温回火后的抗浆体冲蚀磨损性能最好.     

双金属管复合技术的研究进展(上)

介绍了国内外双金属管的发展现状,各种复合技术的生产工艺流程及其优缺点。重点从技术优势、创新性、应用种类等方面对离心工艺冶金熔合技术进行了详细的阐述,并对离心铸造复合管坯容易出现的缺陷进行了分析,提出了解决措施,对离心铸造冶金熔合技术的发展前景和研究趋势进行了展望。     

双金属管复合技术的研究进展(下)

介绍了国内外双金属管的发展现状,各种复合技术的生产工艺流程及其优缺点。重点从技术优势、创新性、应用种类等方面对离心工艺冶金熔合技术进行了详细的阐述,并对离心铸造复合管坯容易出现的缺陷进行了分析,提出了解决措施,对离心铸造冶金熔合技术的发展前景和研究趋势进行了展望。