不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究

采用不同粒径的球形ɑ-Al2O3粉体填充甲基乙烯基硅橡胶,研究了粉体粒径和粉体体积填充率对复合材料热导率的影响;并用理论模型与实验数据进行拟合,揭示出导致复合材料热导率差别的微观机理。研究结果表明:球形氧化铝粉体作为复合材料增强相,其体积填充率越大,复合材料的热导率越高;对于某一固定的体积填充率,随着粉体粒径的增大,复合材料的热导率也增大,而且体积填充率越高,这种差异越明显。     

银导体浆料用银粉的制备与改性方法

随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中,对浆料性能的要求也日益提高。金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、可焊性等机械性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料,在电子工业中具有无可替代的作用。银粉作为导电浆料中重要的导电功能材料,其粒度大小、颗粒形状和松装密度决定了成膜后的电性能和机械性能。     

低密度抗压防热涂层制备与性能

目的以硅橡胶为树脂基体,通过添加补强填料、空心微球、助剂、分散溶剂等,制备低密度抗压防热涂层。方法首先从低密度抗压涂层的特点分析了低密度抗压涂层的设计思路,然后从补强硅橡胶、填料及涂料的储存稳定性三方面对涂层配方进行了分析,最后对涂层物理、粘接、固化、抗压性能进行了分析。结果低密度抗压放热涂层需具备韧性好、强度高、孔隙率低等特点。通过补强填料比例优化和空心微球复配,兼顾了涂层低密度和高抗压的特点。通过防沉助剂的添加,大幅改善了低密度涂料的分层和结块现象。所制备低密度抗压防热涂层室温放置6 d后固化完全,涂层密度为0.457 g/cm~3,拉伸强度为1.51 MPa,涂层与基材具有良好的粘接性,在2 MPa的压力下放置20 d,厚度减少12%~13%。结论制备得到的低密度抗压涂层密度低于0.5 g/cm~3,且具有优良的抗压性能,未来可用于气动热防护。     

不同表面处理方式氧化铝粉体/硅橡胶复合材料性能研究

采用不同种类的硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂处理氧化铝粉体,研究了偶联剂种类和用量对导热硅橡胶热导率、硬度和粉体最大体积填充率的影响.结果表明:在降低固化前浆料黏度和提高粉体体积填充率方面,硅烷偶联剂优于钛酸酯偶联剂,但钛酸酯偶联剂可以显著降低复合材料的硬度.     

软模板法制备六瓣状氧化铝微米片

以Al2(SO4)3作为铝源,利用P123与乙二醇作为软模板,通过调控Al2(SO4)3浓度和溶剂热反应时间合成了具有六瓣状结构的水合氢离子明矾石微米片.产物经800℃高温处理后得到六瓣状结构氧化铝微米片.实验结果表明,在Al2(SO4)3浓度为0.4 mol/L,反应时间为6 h条件下得到的六瓣状结构水合氢离子明矾石形貌较好,片层直径约为5.5μm,厚度约为1.6μm,且经过800℃处理后仍能保持完整的六瓣状结构.X射线衍射分析结果表明,800℃处理后所得到的产物为γ?Al2 O3.     

炭纤维/树脂复合材料导热性能的数值模拟

采用有限元方法对炭纤维/树脂复合材料的导热性能进行了数值模拟,分别建立一维结构和二维结构炭纤维/树脂复合材料计算分析模型,研究炭纤维含量、界面接触热阻、以及炭纤维直径对复合材料有效热导率的影响。研究结果表明炭纤维作为复合材料增强相,其含量越高复合材料的热导率越高;界面的接触热阻在10-3~10-5(m2 K)/W范围内对复合材料有效热导率有较大的影响,超出范围之后改变接触热阻对材料热导率的影响可以忽略;接触热阻比较大时,炭纤维的直径对复合材料的热导率有较大的的影响,当接触热阻比较小时,炭纤维的直径对于复合材料热导率的影响非常小。