聚甲基乙撑碳酸酯/聚丁二酸丁二醇酯共混体系性能研究

采用熔融共混法制备了聚甲基乙撑碳酸酯/聚丁二酸丁二醇酯(PPC/PBS)复合材料,通过力学性能、DSC、TG研究了PBS用量对PPC/PBS共混体系力学性能、结晶性能、热稳定性的影响。结果表明:PBS的加入提高了PPC/PBS共混体系的拉伸强度、缺口冲击强度和热稳定性。     

D,L-丙交酯的合成条件优化研究

制备了SO42-/Al2O3/La3 固体超强酸和辛酸亚锡复配作为丙交酯合成的催化剂.经多种催化剂的催化效率比较,进行多组实验发现该催化剂在较高反应压力下高产丙交酯的合成条件.结果表明,催化剂、反应温度、脱水时间等对丙交酯的产率有显著影响.     

分散相含量对HDPE/PA6原位成纤增强复合材料性能的影响

采用熔融挤出-微纳叠层共挤制备了HDPE/PA6原位成纤增强复合材料,通过SEM分析了分散相PA6含量对其在基体中的形态及分布的影响;讨论了两种加工方式下分散相PA6含量对复合材料静态力学性能和耐热性能的影响以及加工方式对复合体系力学性能的作用。结果表明:在原位成纤增强复合材料中存在直径为2～5μm的纤维,当HDPE/PA6质量比为85/15时,微纤直径约为3μm,此时,与普通共混体系相比,原位成纤增强复合体系的拉伸强度提高了6.9%,拉伸模量提高了14.8%,冲击强度提高10.03%;随PA6含量的增加,原位成纤增强复合体系维卡软化温度明显提高,PA6质量分数为25%时比普通共混体系提高8.8℃。     

分散相含量对乙烯-醋酸乙烯酯共聚物/聚丙烯原位微纤复合材料微纤形态、结晶行为及流变和力学性能的影响

利用微纳层叠共挤出装置成功制得EVA/PP原位微纤复合材料(MFCs),并对其微纤形态、力学性能、结晶性能和流变行为进行了研究。结果表明:PP在EVA中能够形成微纤,且随PP含量增加,直径较大的微纤数量显著增多,MFCs的储能模量(G′)和损耗模量(G″)都相应增大。且当PP含量低于10%(质量分数,下同)时,复合材料体系是部分相容的,但当PP含量超过10%时,体系发生相分离现象。PP微纤能够有效提高EVA的拉伸强度。当PP含量为20%时,拉伸强度最大,为16.71MPa,比纯EVA树脂提高了42.9%。差示扫描量热法(DSC)测试显示PP微纤会阻碍EVA的结晶行为,使MFCs的结晶度降低。     

聚合物/碳纳米管复合材料的研究进展

综述了目前碳纳米管在填充聚合物来制备介电、导电、吸波、导热等复合材料方面的应用。对常见的几种聚合物/碳纳米管复合材料的制备工艺以及碳纳米管在聚合物中的分散方法进行了详细地阐述。最后对聚合物/碳纳米管在研究过程中存在的问题和未来的研究方向进行了相应地分析和展望。     

微纳叠层制备HDPE/PA6原位成纤复合材料的形态及性能

采用微纳叠层共挤制备了高密度聚乙烯(HDPE)/聚酰胺6(PA6)原位成纤增强复合材料,通过扫描电子显微镜(SEM)分析了普通共混挤出和微纳叠层挤出共混物中分散相PA6的形态及分布;利用差示扫描量热仪(DSC)分析研究了复合体系中PA6对HDPE基体熔点和结晶性能的影响;讨论了两种加工方式条件下PA6添加量对复合材料静态力学性能的影响以及加工方式对复合体系力学性能的作用。结果表明:在微纳叠层挤出共混物HDPE/PA6(质量比85/15)中存在直径约为3μm的纤维;随着PA6含量的增加,复合体系的结晶度增大。     

聚偏氟乙烯/钛酸钡高介电复合材料的制备与研究

受功能梯度材料设计理念的启发,采用聚合物微纳层叠共挤装置,提出了交替多层介电复合材料的假设,设计了(聚偏氟乙烯/钛酸钡)(PVDF/BaTiO3)/PVDF交替多层介电复合材料,研究了复合材料的结构和性能。结果表明,复合材料中PVDF以α、β两种晶型共存;随着BaTiO3含量的增加,体系的结晶度逐渐降低;介电常数先增大后减小,在BaTiO3质量分数为7.5%时,介电常数达到最大61.43 F/m(25℃,1 MHz);介电损耗因数先减小后增大,但介电损耗因数都小于0.1。因此,利用微纳多层共挤技术,设计的交替多层介电复合材料满足要求。     

原位成纤复合材料研究进展

综述了近年原位成纤技术在热致性液晶聚合物(TLCP)/热塑性聚合物(TP)、TP/TP体系中的应用研究进展,提出目前研究过程中存在的问题及解决方法构想,展望原位成纤技术在新的复合体系中的的应用.     

原位成纤技术研究进展

描述了原位成纤技术的增强机理,综述了影响原位成纤的主要因素,指出原位成纤技术现存的问题,并对原位成纤技术的发展进行了展望。     

聚偏氟乙烯/钛酸钡高介电复合材料研究进展

介绍了介电复合材料研究现状和制备工艺,阐述了各种介电复合材料制备工艺的优缺点,以及聚合物/陶瓷复合材料介电常数预测。利用微纳多层共挤技术可以获得高介电常数、低介电损耗的介电复合材料,但是该技术应用在介电复合材料方面工艺还不够成熟,有待改进。