服务4G通信艾法斯推进射频测试

美商艾法斯（Aeroflex）flO测试方：案主要集中在ATE自动测试系统、航空电子测试、宽带测试、通信测试、PXI模块化仪表、信号源、频谱仪和无线综测仪领域。据艾法斯中国区技术支持与市场拓展部经理丁湛介绍，目前艾法斯中国已在北京、上海、深圳和西安设有代表处及办事处.     

2011年度电子设计业十大新闻

需要强调的是,"十大新闻"是一个方便表述的概念而非年度重大新闻的全部,毕竟人们习惯于阅读化零为整的信息—特别是"十"这样的统计数字。另外,由于对信息解读的角度取决于不同的主观意识和经验,因此,其结果也必然是千人千面各有各的不同。"EDNChina年度电子设计业十大新闻"之遴选内容资料全部来自EDN China官网http://www.ednchina.     

可编程放大器解决可变增益放大瓶颈问题

FDA（全差放大器）和DVGA（数字可变增益放大器）是目前主要的两种放大器，它们在设计中各有不同的难题：用FDA每次更改增益设置时都要重新设计和调试，其总体性能取决于外部电阻的精度和匹配，而外部电阻会增加成本并加大板级空间，并且如果带宽增加，增益会变小；DVGA则有随着电压增益从最大值逐dB降低，噪声性能也逐dB下降（或者说噪声系数逐dB升高）的问题。     

全新22nm 3D工艺FPGA面向目标应用

正日前,Achronix正式对外公布其Speedster22i FPGA系列的细节,该系列分为HD和HP两个产品系列,采用了英特尔22nm3D工艺制造,而在Achronix公布产品细节的前一天,英特尔也正式投产基于该工艺的产品。Achronix总裁兼首席执行官     

高性能音频方案配置可编程DSP及丰富软件

不知何时起, "软件为王"开始成为系统设计的基础.Wintel的时代,只有PC的零售广告说明或者那些自由市场的攒机发烧友们才会把软、硬件进行详细分类、标注和讨论.在核心操作系统软件部分,只有微软和与之有关的一切,于是,用户唯一注意并热衷讨论的是硬件的性能如何,并且几乎集中在核心处理器、内存和显卡的性能指标上.     

TDK高交会电子展全方位展示最新技术

日前,在第十二届高交会电子展期间,TDK全面展示了其在汽车、新能源、材料和显示等方面最新的技术和产品。显然,汽车电子是TDK本次参展的重头戏,用了2个展台,展示的产品和技术包括高性能磁铁、车载电源、积层陶瓷电容、电感、EMC对策和检测评     

一年要增10亿探究Tensilica增长动力

与其他通用处理器IP内核授权供应商相比,总部位于美国加州圣克拉拉的可配置处理器内核供应商Tensilica在过去几年的表现一直比较低调,以至于该公司宣布到今年5月份其DPU（数据处理器）量产超10亿时,不少人为之惊讶。     

FPGA发展策略和新方案盘点

全球市场回暖,中国市场的持续向好,在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例,基于可编程器件的高度灵活性,过去几年,FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍;就FPGA对ASIC和ASSP市场的渗透规模而言,在2007年之前,可编程器件相对于ASIC市场的增长...     

最新28nm FPGA再次刷新纪录

继今年3月份发布7系gq28nm中端FPGA产品Kintex-7之后不到4个月,赛灵思又发布了其28nm高端FPGA产品Virtex-7 VX485T,刷新了其新统一架构的新产品推出速度的纪录。Virtex-7XV485T在逻辑规模、收发器、抖动性、串行I／O带宽、DSP性能和低功耗等方面表现突出。     

Xilinx披露28nm7系列细节

继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。